- 前言创龙TL335x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3358/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。... 前言创龙TL335x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3358/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。...
- 前 言TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A... 前 言TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A...
- 1.评估板简介创龙TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 +浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCIe等接... 1.评估板简介创龙TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 +浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCIe等接...
- TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU ... TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU ...
- 前言TL2837x-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板，它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。图 1 TL2837x-EasyEVM正面图处理器TI TMS320F2837x单/双核具有200MHz的高速处理能力，双核拥有多达12路的PWM输出。以下分别是TMS320F... 前言TL2837x-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板，它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。图 1 TL2837x-EasyEVM正面图处理器TI TMS320F2837x单/双核具有200MHz的高速处理能力，双核拥有多达12路的PWM输出。以下分别是TMS320F...
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- 核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经... 核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经...
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- 创龙TL437x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、双路CAMERA、双路CAN、HDMI、GPMC等接口，支持电容触摸屏与电阻触摸屏，方便用户快速进行产品方... 创龙TL437x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、双路CAMERA、双路CAN、HDMI、GPMC等接口，支持电容触摸屏与电阻触摸屏，方便用户快速进行产品方...
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- 通过ARM烧写SPI FLASH表 1开发板型号是否支持本实验TL570x-EVM不支持TL5728-EasyEVM不支持TL5728-IDK不支持TL5728F-EVM支持本实验在Linux系统下，由ARM通过SPI2总线烧写固化.bin文件到FPGA端的SPI FLASH中运行。将TL5728F-EVM开发板FPGA端拨码开关拨为Master SPI模式（01），将由FPGA工程编译生成... 通过ARM烧写SPI FLASH表 1开发板型号是否支持本实验TL570x-EVM不支持TL5728-EasyEVM不支持TL5728-IDK不支持TL5728F-EVM支持本实验在Linux系统下，由ARM通过SPI2总线烧写固化.bin文件到FPGA端的SPI FLASH中运行。将TL5728F-EVM开发板FPGA端拨码开关拨为Master SPI模式（01），将由FPGA工程编译生成...
- 核心板简介基于TI AM335x ARM Cortex-A8 CPU，主频高达1GHz，运算能力高达2000DMIPS，搭配DDR3，兼容eMMC和NAND FLASH，性价比高；pin to pin兼容AM3352/AM3354/AM3358/AM3359，具有2个PRU协处理器，AM335x平台支持EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、SERCOS... 核心板简介基于TI AM335x ARM Cortex-A8 CPU，主频高达1GHz，运算能力高达2000DMIPS，搭配DDR3，兼容eMMC和NAND FLASH，性价比高；pin to pin兼容AM3352/AM3354/AM3358/AM3359，具有2个PRU协处理器，AM335x平台支持EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、SERCOS...
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- 一、适配流程： 1、测试环境搭建 2、CPU模块移植(x86 -> arm) 3、硬件加速模块适配 (1) 算法模型适配 (2) 流式任务编排 (3) 算法效果测试，根据测试效果决定是否反复进行硬件加速模块适配优化 4、系统整合测试二、X86 -> Arm ... 一、适配流程： 1、测试环境搭建 2、CPU模块移植(x86 -> arm) 3、硬件加速模块适配 (1) 算法模型适配 (2) 流式任务编排 (3) 算法效果测试，根据测试效果决定是否反复进行硬件加速模块适配优化 4、系统整合测试二、X86 -> Arm ...
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