围绕5G MEC技术及应用，在下方回帖互动，尾数为8的楼层（如8、18、28、38、48、58、68…）且内容有效，即可获得精美礼品一份。机会难得，不容错过！！活动时间：2020.3.13 - 2020.3.20奖品图片（以实物为主）： 说明：1、可重复盖楼，但每人仅有一次获奖机会；2、礼品数量有限，先到先得，送完即止；

全球5G商用加速，为个人、家庭和行业带来了丰富的业务体验，提升社会生产力，推动行业数字化升级。5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度加快，将为各行各业和开发者带来广阔的市场空间和发展机遇。 5G面向千行百业，带来10倍以上的流量增长，其中80%将发生在边缘，驱动了MEC（Multi-access Edge Computing，多接入边缘计算）的快速发展。可以说抓住了边缘，就是抓住了5G的市场机会。5G MEC可为各行各业提供低延时、大带宽、安全可靠等能力，与AI等新技术的融合将更好地服务千行百业。5G MEC可在网络边缘部署丰富的应用，提升用户体验，更好地满足终端用户需求。MEC是网络的自然延伸，是业务的汇聚点，基于多样化的业务数据及海量的终端接入，自然成为5G应用创新高地。 5G边缘产业的繁荣发展，需要产业各界通力合作，共同促进MEC应用创新及生态发展。当前业界MEC应用创新在平台架构、基础平台、服务框架、网络能力和应用开发上面临5大新挑战： 1. 极致敏捷的平台架构5G时代，应用的存在形式发生了很大的变化，如实例化、部署、运维等都和NFV时代有很大不同。NFV时代大部分应用都采用虚机的形态，应用的实例化、扩缩容等周期都很长，无法满足高流量、高并发的互联网应用需求，如抢火车票、双11清空购物车、抢红包等。5G MEC如果想要更好地服务千行百业，就需要提供更敏捷开放的平台架构，如容器化的微服务，实现轻量、敏捷、高可靠以及快速无损迁移，提供丰富的开放能力API，支持无损快速的扩缩容及持续集成发布等。 2. 多样化基础平台支持当前MEC存在ARM、X86多种硬件平台，Kubernetes、Openstack多种管理平台，以及Helm、K8S deployment、Heat多种部署文件。开发者会依据不同的场景需求、技术限制以及技能栈习惯等选择不同的平台。这就要求MEC能够支持不同的硬件、计算架构、虚拟设施管理系统等。 3. 多种服务框架兼容当前服务框架繁多，学习成本很高。譬如Spring Boot、Spring Cloud、、ServiceComb等，不同的服务框架面向不同的编程语言，并且有很长的历史、庞大的支持库。同时，开发者通常习惯于某一种或者两种微服务框架，要求开发者重新学习一种微服务框架，成本很高。这就要求MEC平台能够支持多种服务框架，具备基于不同微服务框架开发的应用治理能力，保持开发者一致的开发体验，最大程度地降低学习成本。 4. 丰富开放的网络能力MEC能够提供哪些开放能力，特别是针对5G的独特能力，直接关系到开发者的5G应用开发效率以及产品投放市场的周期。创新应用通过调用开放能力与网络和计算能力深度融合，才能发挥出优势。同时，网络能力需要以API或SDK等开发者熟悉的方式对外提供，使开发者更快速地开发出成熟产品。 5. 便捷高效的应用开发为了使应用的开发和发布能更加便捷，需要MEC具备自动打包镜像、API能力测试、一键式应用部署及完善的应用生态系统等，以提升企业或开发者的开发效率，降低开发复杂度和成本。 针对业界MEC应用创新面临的新挑战新需求，华为5G MEC基于强大的联接和计算能力，提供开放开源的MEC平台，帮助企业和开发者更加高效便捷地进行应用创新，加速5G全行业数字化转型。 3月13日下午15:10-16:10，在华为开发者大会2020(Cloud)第三期华为DevRun Live开发者沙龙中，华为云化网络开源架构师于洋博士将分享《MEC开源技术方案之庖丁解牛》，带你了解华为5G MEC相关领先技术和优秀行业案例，同时与大家一起揭开MEC开源项目的神秘面纱。手机端请直接扫码观看PC端请访问HDC.Cloud官方网站：https://www.huaweicloud.com/HDC.Cloud.html

恭喜以下获奖者，蓝色加亮的小伙伴尚未留账号，请于4月11日前给楼主私信收货地址哦~（超时未提供地址的导致无法邮寄奖品将视为放弃哦~）如下图，在左边点“发消息”给我留地址哦序号昵称奖品1王东磊双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶2jokerman双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶3linzhuofeng双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶4chenzeshi双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶5LoyalGhost双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶6yangxggo双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶7linjiachen双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶8noEffortsNoMoney双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶9face.you双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶10wangzhanbiao双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶11十年树木双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶12lte网络工程师双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶13weinixiong623双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶14a3781857双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶15lxia7212双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶16KennyChan双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶17linyoutou双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶18Micker双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶“品鉴大师”正在评审中，评审结果后续发布。-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------5G MEC Codelabs已于2020年3月24日上线，在这里我们提供了培训教程、模拟开发环境，您将体验到5G MEC各项最新技术，收获MEC使能边缘应用场景的开发乐趣！【体验内容】体验1：基于MEC的360°全景VR拼接服务能力使能多路图片/视频实时拼接，立即前往体验2：基于MEC的位置服务能力实现样例应用开发，立即前往体验3：基于MEC工具链实现X86应用到ARM快速迁移，立即前往 【培训教程】教程1：MEC开源平台，立即前往 教程2：5G MEC能力开放，立即前往教程3：5G端到端网络切片管理工具，立即前往教程4：5G MEC ARM迁移工具，立即前往 【活动介绍】活动规则：参与上方任意1个体验，本帖下方回复分享完成情况（截图）和心得（收获、见解、问题或建议），即可赢取奖品，数量有限，先到先得。活动奖品：双肩包1个 + 定制棒球帽或渔夫帽1顶。另，活动结束后，5G MEC实验室专家将根据大家的分享，综合评选出3位“品鉴大师”，送出华为手环4 pro 1枚。活动时间：2020.3.24 - 2020.4.3奖品图片（以实物为主）：          温馨提示：获奖的开发者请按操作指导（LINK）填写收货详细信息，我们将在活动结束后（4月3日）的3个工作日内为您邮寄礼品。

  目前各类应用对业务质量的要求差别主要在帧率，分辨率，E2E总时延的要求。在视频帧级，视频流级和基于视频协议的包级上对网络传输质量，业务质量进行映射分析，通过对影响业务质量的关键指标进行建模，从而得出业务质量的综合评分。ViaSLA监测平台介绍       ViaSLA（Vertical Industry Application Service Level Agreement）监测平台是Xlabs推出的对5G 2B 行业生态解决方案中业务性能评估平台，包括对实时视频的评估和控制业务的评估，通过被合作伙伴集成的方式，对现场实时业务进行监测，并对历史数据进行分析。SLA监测评估平台分为单机版ia和平台版。单机版主要面向单应用性能可视，能满足一线项目的轻量级部署，对现场业务问题进行界定。平台版能满足多应用场景，并能进行运营分析。本次主要介绍ViaSLA监测平台单机版。  比如在云直播上，找出能评估应用质量好坏的ia关键指标有码率，时延，丢包率，丢帧率，从业务层来看，主要有码率和丢帧率，从网络层的KPI指标来看，主要有时延和丢包率。通过ViaSLA监测平台对上述关键指标进行量化直观的呈现，并对系统的可靠性进行分析得出业务质量评分，如下图所示：       而通过建立业务SLA评估模型：基于帧可靠性的直播安全区模型；来预测当前直播是否会出现卡顿和花屏。 上图实时安全区统计曲线中，红线以下为业务安全区，红线以上为业务的非安全区意味着直播业务会出现视频卡顿和花屏。SLA工具套件使用步骤  1、环境准备     一台windowsPC，最好安装有chrome浏览器；Web服务器（Apache，Lighttpd，nginx或者其它） 2、安装及配置     ViaSLA工具套件主要内容分为offlineapp和public两个目录，里面是HTML+JavaScript进行数据处理，轻量渲染和核心业务质量算法代码。首先需要把offlineapp和public放在服务器的根目录下，以lighttpd为例，放在htdocs目录中 合作伙伴需要根据“SLA监测套件接口说明”开发标准格式的数据采集SDK。启动lighttpd服务,并在浏览器中输入http://localhost/offlineapp/view/page/monitor_runtime.html，点击查询。如下图所示主要有E2E编解码时延设置，业务安全区呈现，实时KPI监测，业务质量计算，关键值统计和CDF/PDF数据统计。足够对应用进行多个方面多个维度的分析。点击‘历史数据’进行查询，会对当前任务的历史KPI数据的统计分析呈现。如下图所示ViaSLA工具套件集成方法      该套件由华为Xlabs进行开发和评分算法的维护，将会在https://developer.huaweicloud.com/resource/5gplus.html中‘5G+软件栈’版块上进行发布以及使用集成说明。欢迎大家进行关注。  大家如果对于集成SLA监测套件感兴趣，或者有相关问题和想法的欢迎交流和咨询：华为X Labs实验室，接口人：jiezhiyuan@huawei.com

[南非，开普敦，2020年2月26日] 近日，南非Rain宣布与华为携手采用OXC+200G打造5G承载网络，使用华为创新的全光交换OXC（P32）产品，构建城域传输网络，提升机房空间利用价值，同时提升网络开通效率、简化运维，增强后续网络的扩展能力，以应对5G流量及新业务发展带来的中长期挑战。南非Rain主要提供MBB业务，致力于在南非提供领先的MBB网络，率先在南非开通5G网络。南非Rain在5G承载方面结合整合生命周期的TCO考虑，不仅要考虑建网成本，同时要考虑机房、运维、生命周期扩容的成本、网络自动化演进的能力等。传统ROADM 模式需要更多的机房空间，同时增加方向需要增加新的子架，同时需要人工进站与连纤，运维效率低。结合这些诉求，通过对比不同方案，最后选择华为OXC与200G建设5G承载传输网络。采用华为全光传送解决方案，在核心节点引入OXC技术。华为OXC产品基于高可靠、低插损的光背板技术，将传统ROADM方案中多个独立的单板集成在一起，极大地简化站点部署，可以节约80%的站点机房空间，维度越多节省机房效果越显著。调度能力上采用了领先的LCoS(硅基液晶)交换技术，多达32维的光交叉调度能力，满足Rain一个站点一台OXC长期扩容的诉求，后续扩容无需增加新子架，插板式扩维，无需新的空间，扩容效率提升80%以上。同时OXC还解决了传统ROADM站点连纤复杂的问题，简化光层连接，实现站内光层“0”连纤，内置的数字化光参检测可实时感知光纤质量、波长性能、波长利用率和波长路径，实现光层的数字化运维，大幅提升网络的运维效率，支撑网络走向自动化。在电层方面采用华为200G方案，相对100G提升了光纤容量，同时降低了E2E 每BIT的成本。华为高性能200G高集成度、低功耗、高性能，在整个网络中做到无中继，大幅度降低每波长成本。Rain表示：“通过华为端到端解决方案和OXC+200G新产品，我们首次邀请5G用户在家里体验5G超高速宽带业务。Rain将进一步加强与华为在5G网络创新和实践方面的合作，为用户提供顶级的业务体验。”华为传送与接入产品线总裁靳玉志表示：“很高兴能和Rain共同打造南非首张5G承载网络，这是我们OXC+200G解决方案在全球商用的一个重要里程碑，该网络能满足Rain承载网未来5年的发展需求，同时能提升网络运维效率，为最终用户提供极致体验，华为将持续进行创新和研究，为客户提供可持续、可演进的解决方案，助力Rain商业成功。”

[中国，深圳，2020年2月26日] 今日，华为发布面向5G时代的OceanStor系列存储解决方案，帮助运营商和企业客户应对5G时代海量数据爆发式增长带来的挑战，推动全业务场景数据基础设施升级，打造数字化转型底座。华为OceanStor系列方案由OceanStor Dorado全闪存、OceanStor分布式存储、（Data Management System， DMS）数据全生命周期自动化管理系统组成，旨在应对海量数据存储成本高、管理难、运维复杂、价值变现难等难题。5G技术的快速普及带来了4K\8K视频、VR\AR等新业务快速发展，也带来了运营商计费系统、CRM系统以及网管运维系统数据处理量的数倍增长。在企业市场，5G及AI技术也带来了智能制造、智慧医疗、远程巡检、智能安防等企业业务的快速发展，企业的IT系统将由支撑工具转变为业务创新平台，企业的数据存储与处理量将由T比特级别向P比特级别迈进。然而，统计显示当前的海量数据只有不到2%被存储，不到10%的数据得到有效利用，大量数据存在存不下、流不动、用不好的问题，这些生产数据不得不被舍弃，其潜在的巨大价值无法得到利用。华为本次发布的OceanStor系列存储解决方案，将从以下三个方面帮助客户应对挑战、打造新的数字底座：高性能：OceanStor Dorado全闪存通过NVMe架构和芯片加速算法，实现0.1毫秒超低时延，满足关键生产业务超低时延诉求；通过SmartMatrix全互联架构，实现控制器最多8坏7的极端情况下达到99.9999%高可用性，确保BSS核心业务稳定在线。高容量：OceanStor分布式存储推出了全新的高密度大容量硬件，5U空间支持120块3.5寸硬盘，密度是业界的2倍以上，容量达到2.4PB。在大数据存算分离的场景下，“结合华为独有的弹性EC算法，可以达到92%的磁盘利用率，实现大数据业务TCO节省30%以上，让海量数据储存成本更优。易管理：通过数据全生命周期自动化管理系统，对存储系统所有网元统一管理，实现资源自动发放、风险主动预防、故障快速定位及故障自动修复。华为智能数据与存储领域总裁周跃峰表示：“面对5G时代的挑战，华为将围绕数据采、存、算、管、用的全生命周期管理，帮助运营商和企业客户降低数据存储成本压力，提升数据使用效率，解决海量数据管理复杂难题，实现每比特数据价值最大化。”截至目前，华为OceanStor存储解决方案已进入全球超过150个国家，广泛服务于运营商、金融、政府、能源、医疗、制造、交通等多个行业超过10000家客户，成为全球各行业核心业务数据存储与处理的首选！

AI、5G生态圈的科技公司在做产品原型设计阶段采用最多的两种开发板有英伟达的Jetson和蓝莓派开发板，两种开发板的尺寸都比较小，并有成熟完善的生态圈，适合开发各种类型的终端设备。两种开发板各有特点和优势，英伟达Jetson平台基于超强的GPU算力，并提供开发工具，用于开发和部署 AI 助力的机器人、无人机、IVA 应用程序以及其他独立思考的自主机器。树莓派的尺寸相对于英伟达Jetson平台系列开发板要更小，更方便携带、功耗更低、价格更便宜，树莓派虽小，但五脏俱全和普通电脑无异，并同样具有强大的爱好者生态圈，可以实现智慧家庭终端、消费终端、AIoT等应用。随着5G网络的部署，各类5G终端产品在火热的开发中，这两类开发板的应用接入5G网络的诉求也越发强烈，目前的传统的方案是采用CPE或者手机等消费类终端，这类产品多为消费类终端产品并且软件开放程度不高，不利于二次开发，尤其是采用私有协议的垂直行业类终端。 针对这一痛点，本文介绍一种比较好解决方案：基于华为MH5000系列5G通讯模组做二次开发，利用其原生的5G网络接入能力可以非常方便的进行二次开发。华为MH5000系列模组的介绍在前序文章中有过介绍，这里就不重复描述了。基于MH5000系列模组，华为X Labs与合作伙伴一起做了一块尺寸较小的5G模组扩展板，用到了MH5000模组的电源、SIM、天线、USB等接口。一、硬件连接以树莓派为例，5G模组扩展模块的整体DIY方案及系统硬件连线图如下图所示。由于华为5G模组已经将基带、射频、存储、电源等芯片整体封装在一起，并对外提供了标准接口，所以整体的硬件连接方式比较简单，原理上就是将华为5G模组的USB接口引出接入到树莓派（或Jetson开发板）上，并供电。二、Linux内核驱动集成硬件连接部分主要是完成后，就是在开发板操作系统上完成驱动集成。两种开发板基本上都是基于Linux系统的，下面就以Linux系统为例子介绍一下集成的方法，主要涉及修改的Linux内核源代码文件为：linux_src/drivers/usb/serial/option.c linux_src/drivers/usb/serial/usb_wwan.c linux_src/include/linux/usb.h1、usb.h及option.c文件修改步骤 1 在 linux_src/include/linux/usb.h 中添加如下宏步骤 2 在 linux_src/drivers/usb/serial/option.c 文件中的 static const struct usb_device_id option_ids[]的 id 列表中增加如下语句,用于匹配设备数据（最新的usb驱动下实际只要更新最后一行即可，如下）。{ USB_VENDOR_AND_INTERFACE_INFO(HUAWEI_VENDOR_ID, 0xff, 0x06, 0x7D) },2、根据 USB 协议，添加关于传输中对于零包的处理。 修改文件为 ：linux_src/drivers/usb/serial/usb_wwan.c。步骤 1 增加对 bcdUSB 值的定义：#define HW_bcdUSB 0x0110；增加对华为 vid 值的定义：#define HUAWEI_VENDOR_ID 0x12d1。步骤 2 在linux_src/drivers/usb/serial/usb_wwan.c 文件中的usb_wwan_write函数内增加 定义：struct usb_host_endpoint *ep=NULL;步骤 3 在 usb_wwan_write 函数增加对零包的判断，增加位置如红框所示：3、内核文件的编译配置文本配置方式，修改 linux_src/目录下的.config 文件。1)         USB 串口驱动相关的配置项：CONFIG_USB_SERIAL=yCONFIG_USB_SERIAL_OPTION=yCONFIG_USB_SERIAL_WWAN=y2)         PPP 拨号的相关配置项：CONFIG_PPP=yCONFIG_PPP_MULTILINK=yCONFIG_PPP_FILTER=y CONFIG_PPP_ASYNC=y CONFIG_PPP_SYNC_TTY=y CONFIG_PPP_DEFLATE=y CONFIG_PPP_BSDCOMP=y4、编译和安装完成后，重启模组。1)         重启设备，模组上电，查询是否新增了wwan0、ttyUSB设备； 命令：dmesg2)         wwan0网卡自动获取IP： sudo dhclient wwan0详细的操作可以参考《华为模块 Linux内核驱动集成指导》 三、连接网络及测试以上完成后，开发板与5G模组直接已经连通了，可以执行拨号与速率测试了。1、  选用minicom等串口工具，登录模组，执行下面的AT命令进行拨号及调试。1)         拨号入网命令：at^ndisdup=1,1若加APN直接在后面添加”APN名称”如：AT^NDISDUP=1,1,"CloudVision"2)         查询IPAT命令：at+cgpaddr相关的执行结果可以参考如下：其他的一些模组及网络连通性测试命令，可以详细参考下面的文章，这里不做详细描述：链接：https://bbs.huaweicloud.com/forum/thread-42145-1-1.html2、  ifconfig检查系统当前的状态，可以看到拨号完成后，wwan0获取到了IP。3、  选用灌包测试工具测试网速（受限于测试网络及信号状态，实际网速仅做参考）上行测试结果：80Mbps下行测试结果：200Mbps 至此，树莓派或Jetson开发板已经完成了与模组的连接及调试，新增了5G网络连接的功能，可以正常连接到网络中作为一个5G终端原型进行实际业务开发了。后续将介绍一些基于“树莓派+5G扩展板”的5G行业终端原型及5G行业业务模拟器，欢迎大家持续关注。 大家对于5G模组及行业终端有兴趣的话可以参考以下的系列文章，有相关问题欢迎交流和咨询：华为X Labs实验室：yjw.yao@huawei.com第一篇：《5G 行业终端与模组系列 01 - 行业终端痛点与通讯模组》链接：https://bbs.huaweicloud.com/forum/thread-41869-1-1.html第二篇：《5G行业终端与模组02 - 行业终端环境可靠性设计》链接：https://bbs.huaweicloud.com/forum/thread-42044-1-1.html第三篇：《5G 行业终端与模组系列 03 - 5G行业终端（集成华为MH5000模组）网络连通性测试指导书》链接：https://bbs.huaweicloud.com/forum/thread-42145-1-1.html第四篇：《5G行业终端与模组04 - X Labs 5G行业终端应用集成验证服务》链接：https://bbs.huaweicloud.com/forum/thread-42182-1-1.html第五篇：《5G行业终端与模组05 - 功耗与散热设计》链接：https://bbs.huaweicloud.com/forum/thread-42421-1-1.html第6篇：《5G行业终端与模组06 – 天线设计》链接：https://bbs.huaweicloud.com/forum/thread-43905-1-1.html

5G行业终端与模组06 - 天线设计相对于4G来说，5G产品的频率范围更宽，在天线设计的难度也会较大，在5G行业终端时需要重点考虑。上面的图片展示了X Labs与行业伙伴开发案例中识别到的5G天线的两个设计难点：数量多、频率宽。首先看看华为5G行业模组MH5000支持的频率范围是多少，如下图所示：相对于4G来说， 5G增加了高频段3300MHz-3800MHz & 4400MHz-5000MHz。MH5000模组一共有4个通讯用天线，分别是主天线G1、分级天线A13、MIMO天线A16、MIMO天线A19，各个天线设计指标汇总如下：天线的频宽增加后，很多终端模组厂家比价关心的是单个天线的设计空间需求是不是增大了，其实不会，原因是天线设计所需的空间尺寸主要由低频决定，而5G新增的高频段n78、n79波长短，可以不用增加额外空间进行天线设计 另外，根据华为MH5000的资料和通用的天线设计经验，关于5G模组天线的设计影响因素和建议总结如下：针对于行业终端来说，天线设计时也建议从下面几点考虑：有的时候空间和外观并非是行业终端第一设计要素，可靠性和性能性考虑优先的时候，建议采用外置天线方案，将天线尺寸做大，提升带宽和辐射效率。多模组接入产品，各个模组间的天线设计、布局、传输损耗均会有不同，会导致各个模组实测的带宽性能不一致，而这点很难从设计上去避免，可以从上层应用的角度进行规避。在有外观要求的场景，天线设计会是很大的瓶颈点，可以在项目开始前期，做天线和外壳的快速投样，利用一些现有的基准测试环境进行benchmark测试。在《5G行业终端与模组04 - X Labs 5G行业终端应用集成验证服务》提及到华为X Labs有基准的MH5000开发板、天线以及5G网络，可以进行benchmark测试和优化。 注：1、本文的参考的数据材料来自于华为MH5000模组的硬件和开发资料，详细资料参数可以联系华为。 2、有其他技术及合作问题可以联系作者yjw.yao@huawei.com

微话题 “5G时代，物联网会给我们的生活带来什么变化？”希望大家能够畅所欲言。如果大家有其他任何与物联网相关的问题，也可以在本帖回复直接咨询云享专家谢冲。=======【华为云·微话题】5G时代，物联网会给我们的生活带来什么变化？ =======技术大爆炸时代，5G、IoT、人工智能等新一代信息技术的融合，物联网进入AIoT新时代。其实无论在生活中还是工作中，物联网正在潜移默化地影响着我们的生活。例如智慧路灯、智慧停车、智慧农业、智慧物流等等。今天我们一起来讨论，5G时代，物联网会给我们的生活带来什么变化？期望看到大家精彩的评论：1、听完直播，说说除了智慧路灯，物联网技术还可以运用到哪些行业？2、5G时代下，物联网可以给行业带来什么样变化？3、物联网在数据分析和人工智能领域会起到什么样的作用？4、我们在享受物联网带来的便利时，应该如何关注安全问题？ 微话题活动：参与本次微话题讨论，有机会获得优质评论奖，赢取书籍。活动时间：2019年11月20日-11月27日参与方式：直接在本帖回复关于以上4个问题中的任意1个或多个问题的理解或评论获奖方式：活动结束后，将由云享专家 谢冲 选取出3名优质评论奖，各送出《5G物联网及NB-IoT技术详解》书籍1本。评奖标准：回复话题数量和内容质量。 本期话题奖品：注：1. 本次活动回帖内容需满足华为云论坛发帖规范https://bbs.huaweicloud.com/forum/thread-23077-1-1.html；2. 11月28日将在此帖公布获奖名单，敬请关注；3. 获奖用户请在活动结束后3个工作日内添加华为IoT小助手（微信号：huawei-iot）并私信邮寄地址及联系人等信息便于奖品邮寄，所有实物奖品包邮，不额外收取任何费用。4. 奖品将在活动结束后15个工作日内发出。5. 由于获奖用户自身原因（包括但不限于提供的联系方式有误、身份不符或者通知领奖后超过15个工作日未领取等）造成奖品无法发送的，视为获奖用户放弃领奖。

5G行业终端与模组05 - 功耗与散热设计相对于4G终端设备，5G设备在基带模组功耗上要提升很多，典型的4G模组的功耗在3W，5G模组典型功耗在7W，翻倍了。功耗的增长不仅只是供电设计难度增大，还给散热、备电、噪声设计等增添了不小的难度。传统的4G模组热耗较小，很多场景下散热、供电不需要做专门的设计，但是5G则不然，需要专门考虑。很多小的终端公司没有专门的散热设计团队，也不具备散热仿真和测试优化的能力，面对5G模组的散热方案不知道怎么下手，华为X Labs根据华为无线产品散热开发经验以及和合作伙伴项目中总结如下几个散热设计建议：1、散热设计建议（1）MH5000模组需要增加散热器或贴外壳散热。如果空间受限，建议通过结构设计上贴壳散热。（2）模组与散热器之间需要有界面材料，推荐硅脂（导热系数≥3.3W/m2*K）3.3W/m2*K或凝胶（导热系数≥3W/m2*K），散热效果上，硅脂＞凝胶＞导热垫。使用界面材料的时候，需要在样机首轮结构组装时，打开散热器重点检视界面材料是否接触良好，接触面积至少占到芯片面积70%以上。（3）PCB 底部Bottom面大面铺铜，降热量分布开。增加PCB的含铜量可以减小电流损耗热阻和提升PCB的导热率，从源头和传播路径上上降低芯片温度。 2、温度传感器布局        温度传感器是在温控设计上最重要的组件，根据温度传感器的上报数值不仅可以了解当前终端的工作状态，也可以根据温度传感器调整整机的业务负载，保障整机的性能可以发挥到最优。温度传感器如何布局呢？是不是直接放在最热的地方就好？显然不是，具体建议如下：（1）布置在重点芯片周围，能够明显感知芯片温度变化。比如MH5000芯片、主CPU、电源、电池组等等，也可以考虑直接用芯片自身的传感器最为温控参考。（2）风冷方案在芯片下游位置。在使用风冷散热的时候，需要将板载的温度传感器布置在芯片的下游，以确保可以显著感知芯片温度的变化。（3）自然散热方案布置在芯片上方在使用自然散热方案的时候，热量都是向上方传递，需要将板载的温度传感器布置在芯片的上方。同时，自然散热方案的终端需要正确安装和使用，比如小的密闭空间或是侧卧时，需要考虑温度规格降额使用。 3、温控设计在散热设计上散热器、硬件设计是整体设计的“肉体”，而温控设计则是“灵魂”，直接关系到客户用的好不好。一个好的温控设计，建议做到如下的几点：（1）根据芯片或PCB温度逐渐调节风扇转速有些厂家为了减少设计难度，风扇不做调速处理，直接上电用，这样风扇会一直处于最大转速，一方面影响噪声和客户感受，另一方面也影响风扇的寿命。（2）高温时根据芯片温度适当业务降额好的温控设计会根据单板、芯片的温度来调整当前的业务负载，让设备整体的环境温度适应性更强，例如手机等PAD类终端产品的散热设计一般会布置许多个温度传感器，当设备主芯片温度过高时，会降低一些参数如屏幕亮度、分辨率等等，降低整体的热耗，保障设备可以可靠运行。（3）风扇的1+1备份，考虑寿命周期内免维护对于使用风扇的产品，需要考虑风扇的失效带来的影响，一般对于行业终端来说，风扇的成本微乎其微，可以考虑风扇1+1备份，整个生命周期内不用更换。    

为了与合作伙伴一起将5G在行业中用的更快更好，华为X Labs开放了实验室，面对合作伙伴提供镜像网络与实际业务环境，帮助合作伙伴快速迭代开发，详细介绍资料如下：

1 线缆连接及工具线缆连接1、使用USB线缆或串口线缆连接待测试终端和电脑，或直接进入待测试终端的linux系统。 2、若使用串口，串口调试工具的参数设置如下：终端测试工具1、串口与被测试设备连接后电脑会出现PC-UI接口，记录COM号码2、启动SecureCRT或其他串口工具，新建com口连接3、com口设置如下： 2连通性测试整体测试流程测试之前需要核对模块的版本信息是否正确，若不正确需要联系FAE进行升级。  模块信息查询模块版本信息查询查询命令：at^version? 2、显示AT命令（回显），命令：ATEI3、查询CIMI命令：AT+CIMI网络注册拨号入网命令：at^ndisdup=1,1若加APN直接在后面添加”APN名称”如：AT^NDISDUP=1,1,"CloudVision"AT^NDISDUP=1,1,"jingci"AT^NDISDUP=1,1,"huaweiall"2、锁频命令：AT^FREQLOCK=1,"04",500,,,2AT^FREQLOCK=1,"04",1425,,,1743、查询网络状态：AT^LENDC?查询注册小区：AT+CGREG? 查询信号强度（1）主动查询：AT^HCSQ?（2）指标变化时模块自己刷新（3）查询所有信号（4）指标含义 （5）指标对应实际值检索表RSRP查询值RSRP实际值/dBmSINR查询值SINR实际值/dB0-1400-205-13520-1610-13040-1215-12560-820-12080-425-115100030-110120435-105130640-100140845-951501050-901601255-851701460-801801665-751901870-702002075-652102280-602202485-552302690-502402895-452503097大于-44251大于30255未知或不可测试255未知或不可测试 查询IPAT命令：at+cgpaddr 3速率测试速率测试步骤对于集成5G模组的行业终端，速率测试是基础测试项目，在网络连接完成后需要对终端的上、下行速率进行测试。这里测试工具推荐点对点灌包测试工具iperf3。Iperf3网络性能测试工具，可以测试最大TCP和UDP带宽性能，具有多种参数和UDP特性，可以根据需要调整，可以报告带宽、延迟抖动和数据包丢失.对于每个测试，它都会报告带宽，丢包和其他参数，可在Windows、Mac OS X、Linux、FreeBSD等各种平台使用，是一个简单又实用的小工具。Iperf3安装方法运行方法Iperf3运行的方式为CMD命令行的形式，分为客户端和服务器端两个部分，需要同时在两侧运行程序。测试脚本Iperf3的UDP及TCP的测试相关脚本如下。UDP不分片客户端：C:\Windows>iperf3 -u -c 3.15.3.18 -i 1 -t 1200 -l 1300 -b 90M服务器端：C:\Windows>iperf3 -sTCP多流：客户端：C:\WINDOWS\system32>iperf3 -c 3.15.3.4 -i 1 -l 1300 -t 1200 -P 8服务器端：C:\Windows>iperf3 -sTCP单流：客户端：C:\WINDOWS\system32>iperf3 -c 3.15.3.4 -i 1 -l 1300 -t 1200 服务器端：C:\Windows>iperf3 –s4模组及网络侧测试用例测试用例不同于2C的消费终端，行业应用对于终端的网络连接可靠性要求较高，包括时延、带宽、连接可靠性等方面。建议在集成完毕后在不同运营商的网络进行连接、速率、时延等方面的测试。华为Xlab基于行业应用的研究，建议做下面的模组及网络侧测试，同时在Xlab实验室镜像了中国区的5G网络，可以提供测试环境加速行业终端落地。4 附录附录1：MH5000模组支持频段MH5000支持5G的频段为n41、n78、n79。附录2：中国区5G频谱划分附录3： MH5000-31外设连接图详细的测试指导可以参考附件，有问题可以直接联系作者：yjw.yao@huawei.com 

1 线缆连接及工具线缆连接1、使用USB线缆或串口线缆连接待测试终端和电脑，或直接进入待测试终端的linux系统。 2、若使用串口，串口调试工具的参数设置如下：终端测试工具1、串口与被测试设备连接后电脑会出现PC-UI接口，记录COM号码2、启动SecureCRT或其他串口工具，新建com口连接3、com口设置如下： 2连通性测试整体测试流程测试之前需要核对模块的版本信息是否正确，若不正确需要联系FAE进行升级。  模块信息查询模块版本信息查询查询命令：at^version? 2、显示AT命令（回显），命令：ATEI3、查询CIMI命令：AT+CIMI网络注册拨号入网命令：at^ndisdup=1,1若加APN直接在后面添加”APN名称”如：AT^NDISDUP=1,1,"CloudVision"AT^NDISDUP=1,1,"jingci"AT^NDISDUP=1,1,"huaweiall"2、锁频命令：AT^FREQLOCK=1,"04",500,,,2AT^FREQLOCK=1,"04",1425,,,1743、查询网络状态：AT^LENDC?查询注册小区：AT+CGREG? 查询信号强度（1）主动查询：AT^HCSQ?（2）指标变化时模块自己刷新（3）查询所有信号（4）指标含义 （5）指标对应实际值检索表RSRP查询值RSRP实际值/dBmSINR查询值SINR实际值/dB0-1400-205-13520-1610-13040-1215-12560-820-12080-425-115100030-110120435-105130640-100140845-951501050-901601255-851701460-801801665-751901870-702002075-652102280-602202485-552302690-502402895-452503097大于-44251大于30255未知或不可测试255未知或不可测试 查询IPAT命令：at+cgpaddr 3速率测试速率测试步骤对于集成5G模组的行业终端，速率测试是基础测试项目，在网络连接完成后需要对终端的上、下行速率进行测试。这里测试工具推荐点对点灌包测试工具iperf3。Iperf3网络性能测试工具，可以测试最大TCP和UDP带宽性能，具有多种参数和UDP特性，可以根据需要调整，可以报告带宽、延迟抖动和数据包丢失.对于每个测试，它都会报告带宽，丢包和其他参数，可在Windows、Mac OS X、Linux、FreeBSD等各种平台使用，是一个简单又实用的小工具。Iperf3安装方法运行方法Iperf3运行的方式为CMD命令行的形式，分为客户端和服务器端两个部分，需要同时在两侧运行程序。测试脚本Iperf3的UDP及TCP的测试相关脚本如下。UDP不分片客户端：C:\Windows>iperf3 -u -c 3.15.3.18 -i 1 -t 1200 -l 1300 -b 90M服务器端：C:\Windows>iperf3 -sTCP多流：客户端：C:\WINDOWS\system32>iperf3 -c 3.15.3.4 -i 1 -l 1300 -t 1200 -P 8服务器端：C:\Windows>iperf3 -sTCP单流：客户端：C:\WINDOWS\system32>iperf3 -c 3.15.3.4 -i 1 -l 1300 -t 1200 服务器端：C:\Windows>iperf3 –s4模组及网络侧测试用例测试用例不同于2C的消费终端，行业应用对于终端的网络连接可靠性要求较高，包括时延、带宽、连接可靠性等方面。建议在集成完毕后在不同运营商的网络进行连接、速率、时延等方面的测试。华为Xlab基于行业应用的研究，建议做下面的模组及网络侧测试，同时在Xlab实验室镜像了中国区的5G网络，可以提供测试环境加速行业终端落地。4 附录附录1：MH5000模组支持频段MH5000支持5G的频段为n41、n78、n79。附录2：中国区5G频谱划分附录3： MH5000-31外设连接图详细的测试指导可以参考附件，有问题可以直接联系作者：yjw.yao@huawei.com

行业终端的特点就是应用在各行各业中，每个行业都有各自的行业标准。通常行业终端的标准相对于消费类终端要严苛很多，例如车载终端对温度规格的要求要在75℃以上，而普通消费终端仅仅在50℃左右；又例如在煤矿中用的通讯终端需要满足防爆要求等等。一个带5G连接的行业终端最终用的好不好，其对于行业适应性是非常重要的一个指标。这里根据华为X Labs与行业终端合作伙伴的合作项目中总结了下面几个环境可靠性设计的关键点：散热设计除了风扇和空调，几乎很少有终端产品是靠卖散热设计来赚钱的，散热设计的最主要的目的就是在于提升终端产品的环境适应性和降低成本。通常，散热设计需要考虑两层：（1）设备内部的芯片自身不超过温度规格，自身可以可靠工作（2）设备自身的散热对周边设备的影响，不要让周边的设备超过温度规格。一般设备的散热设计只需要考虑第一层即可，但对于行业终端来说，两层都需要考虑。举个例子，就拿5G直播背包来说，设备需要全部放在背包内部，热风很难散出去，而且还要受到太阳照射的影响，所以设备的耐温规格一定要做的很高，会导致设备运行时的最高外壳温度也跟着升高。但是背包又紧贴在人体的背后，设备温度又不能太高，否则会导致人低温烫伤。散热虽然华为MH5000的行业模组的温度规格可以提升到85℃，但是功耗也相对4G模组提升了2倍，但是如果散热设计做不好，模组很容易超温。环境防护设计环境防护设计也是行业终端必须要考虑的一点，也是比较难做的一点，因为环境防护这块的设计效果是看不见摸不着的，很多需要靠实测，而且很多的测试周期很长，像盐雾测试要长达一个月，很多厂家考虑到终端和测试的成本，环境防护设计这块会考虑的不充分，导致设备长时间一用就失效。那么如何做好行业终端的防护设计？可以从下面两点入手：第一步，弄清终端的实际应用场景，该场景的行标是什么，根据行标来进行设计。行标就是历史应用的总结，要充分利用好。第二步，完全按照行标来，可能防护成本会做的很高，甚至超过总成本的一半，有些时候无论怎么设计还可能满足不了。这个时候可以细化再细化一下场景，看看能否根据细化的场景降额使用，例如车载户外设备的抗震级别要求较高，可以将设备的安装场景放在驾驶舱，这样要求就低很多。“鲁棒性”设计相对于终端成本，网络掉线的损失是行业客户是不可接受的，所以行业终端鲁棒性设计很重要。这里的鲁棒性是指排除了前述的散热、环境可靠性等自身设计后面对其他突发未知情况的还能可靠应用的能力。业内对于鲁棒性的设计，一般是“备份”设计，体现在终端内部和外部。（1）内部：双模组、风扇N+1备份、双路供电虽然5G的带宽能力比较强了，一张SIM卡就可以满足业务需求，但建议采用两个模组两张SIM卡的方案，既可以实现带宽扩容也可以做双连接备份。另外影响到业务关键性能的设计上也需要考虑备份，例如散热风扇、供电等等。（2）外部：高可靠场景考虑双网、双终端接入在连接可靠性要求更高的场景可以采用双运营商双网，或者是双终端接入，例如直播、无人驾驶的场景。下面这张图显示的就是某直播合作伙伴和华为X Labs联合开发的5G直播背包，采用了双模组接入、双卡接入。 

5G作为当前最先进的广域蜂窝无线连接技术，有着大带宽、低时延、广连接的三大特点，使得蜂窝进入在行业成为可能，下面这张图是X Labs发布的5G行业应用落地节奏全场景图。2019年随着5G牌照的发放，全球各地的5G CASE遍地开花。但其中5G行业应用中最重要的一环就是终端，目前由于一方面5G CASE还处在商用前的demo状态，另一方面缺少行业模组，所以没有纯粹意义上的行业终端，都是以消费级终端临时充当为主。目前主要的消费终端有：手机、CPE、CPE WIN、Mobile WiFi等等。 消费级终端产品用在行业应用中有很多问题，这里列举几个常见的X Labs与合作伙伴的5G应用CASE中发现的端侧问题：问题1：散热与供电问题CPE 1.0、CPE Pro是作为常用的终端产品，功耗分别为120W（由于CPE1.0为最初代产品功耗较大）、20W，这样大的功耗在移动设备中使用，对于散热和供电的挑战都很大。所以一代的CPE 1.0的及时加上风扇采用风冷散热温度规格也只能做到40℃，这种温度规格，无法满足车载与户外应用需求，而且考虑到具体放置方式与安装场景（如侧卧、密闭盒子安装等等），更加无法满足环境应用需求。下面这张图是实际客户反馈的一张图，夏天用无人机+CPE航拍，CPE 1.0侧卧实际运行一段时间后高温告警宕机，需要打伞进行遮阳降温。 问题2：体积大、不便安装类似手机、Pad类的消费终端，行业终端产品对于体积的同样要求很高，很多场景都是随身携带，体积不能过大。但目前在很多的USE CASE中，作为网络接入的CPE都要比客户的主设备和电池都要大，造成整体的集成度与便携程度不理想，下图中是采用CPE的高俊的5G 直播背包设备，从图中可以看到华为CPE Pro的体积基本与主设备同样大小，在有限的设备背包空间中占据主要空间，给使用者带来了不便，也限制了电池和主设备的扩容。问题3：大网、小网连通性问题一般的园区网络都是一张封闭的园区专网，数据不经过运营商的大网只在园区内传输，IP地址也都是专网自己分配和管理。5G入园区后，在无MEC的情况下数据会经过运营商大网传输，存在着企业私网与运营商大网互通的问题，目前的方案是采用AR路由器进行L2隧道互通。这种方案从连接性上解决了互通的问题，但是引入AR路由器后会带来成本变高和集成度变低的问题。问题4：可靠性问题由于受众和成本的要求不一样，行业级终端相对于消费级终端在可靠性的设计上要求要高很多。举个简单的例子，器件的选型上就商业级终端（消费级）会比工业级、汽车级的温度规格和寿命要求要低很多，通常商用终端的设计寿命在2年左右，而工业级要求8~10年，目前的CPE、CPE Pro、5G手机都是消费级产品，仅从器件寿命上就难以满足工业级应用诉求。软件可靠性上也同样如此，手机软件可以频繁的发布软件版本修复bug，但是工业、交通等行业应用难以接受频繁升级软件和业务中断。以上是总结的当前5G 应用CASE中一些终端问题，但随着5G行业应用的产品化进程，会有更多的终端问题暴露出来，目前的行业伙伴已经意识到这些问题，为了不让这些问题成为5G行业应用的拦路虎，通讯设备厂家和行业应用集成商提出了行业模组的解决方案。什么是行业模组？能够用它干啥？通讯基带芯片的技术壁垒比较高，有较高的技术门槛和客户门槛。对于行业应用来说，每个行业的终端要求都不一样，所以市场空间比较小，很难会有大的下游行业集成商直接采用上游通讯芯片做行业终端，这个时候就出现了连接上、下游产业链的的通讯模组供应商。通讯模组供应商将5G基带芯片、射频、存储、电源管理等芯片封装在一起，对外提供标准软硬件接口，行业集成商在研发带5G通讯连接产品时，不需要过于关系通信部分的细节，降低使用门槛，封装后规模销售的模块也提升了系统集成度与成本。行业的模组并非只是基带芯片的二次封装，因为其使用环境比消费者产品更加复杂、严苛，要求行业模组不仅要有高速率、低时延等通讯特性，而且还要耐高低温、更加可靠、安全，还要求具备面向网络的演进能力，保护设备投资。5G基带芯片的技术门槛较高，主要都是业内大厂，目前主要的5G基带芯片厂家有：华为、高通、三星、联发科等。模组的门槛相对于基带芯片要低许多，厂商很多，业内主要的模组供应商有：日海智能（芯讯通+龙尚）、移远通讯、Sicrra Wireless、华为等等，2018年的主要出货份额如下。目前5G模组的基带芯片主要是采用华为Balong5000和高通X55芯片，模组的供应商有华为、移远、龙尚等等，各家的模组也在处于研发的样品供应阶段，其中华为MH5000系列模组的产品化速度相对要快一些，和这里重点介绍一下。 MH5000系列模组可广泛应用在视频监控、工业路由、智慧农机、工业机器人、无人机等各种设备中。详细的参数信息可以见附件模组介绍材料。后续的帖子将基于X Labs与合作伙伴、MH5000模组开发团队的5G行业终端开发项目，总结模组集成中的一些软、硬件问题以及开发案例。