Arm 推出了一种名为 PlasticARM 的新型 TFT 微处理器原型，被称为迄今为止最复杂的可弯曲芯片（flexible chip）。 PlasticARM 结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺，制成全软性 32 位可弯曲微处理器，使用等效 800 nm TFT 制程，包含一个 32 位 Cortex-M0 CPU（Arm 的 Cortex-M 系列中最便宜和最简单的处理器内核），以及 456 bytes 的 ROM 和 128 bytes 的 RAM。它由超过 18,000 个逻辑闸组成。 PlasticARM 原型 32 位微处理器源自支持 Armv6-M 架构的 Arm Cortex-M0+ 处理器 19（一套丰富的 80 多条指令）和用于软件开发的现有工具链（例如，编译程序、调试器、链接器、集成开发环境等）。整个原生灵活的 SoC 称为 PlasticARM，能够从其内部存储器运行程序。PlasticARM 包含 18,334 个 NAND2 等效门，这使其成为在柔性基板上使用金属氧化物 TFT 构建的最复杂的 FlexIC（至少比以前的集成电路复杂 12 倍）。 该芯片是与柔性电子产品制造商 PragmatIC 合作设计的，该研究成果发表于 Nature 上所说明的，它还没有与基于硅的设计相同的功能。例如，它只能在制造过程中运行硬联机到其电路中的三个测试程序，尽管 Arm 的研究人员表示他们正在开发未来版本将安装上新代码。 PlasticARM 运行的系统和应用程序都保存在 456bytes 的 ROM 内存，与处理器分开。目前 ROM 无法更新，但研究团队希望下一代产品改进。所有关键零组件包括处理器、RAM、ROM 连结均使用非晶硅制成，都以柔性聚合物为主。 Arm 宣称 PlasticARM 芯片不是最快或最高效的，但它是最灵活的组件。在这种情况下，金属氧化物薄膜晶体管或 TFT 与基于脆性硅基板的处理器不同，这些可以打印在弯曲和弯曲而不会降解的表面上，同时这使得在塑料和纸张等廉价材料上进行处理器打印成为可能。也就是，PlasticARM 加工成本比在硅芯片上制造的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）低得多。 至于频率方面，该研究论文指出，Plastic M0 在 3V 输入下的运行频率约为 20-29 kHz；在 Arms 自己的设计文档中，针对功率而非频率进行优化的 180nm 超低泄漏制程上的 M0 可以在 50 MHz 下运行。那是 1600-2500 倍的频率差异。 不过，基于塑料的处理器有很大的缺点，短期内肯定不会取代硅处理器。它们在能耗、密度和性能方面的效率太低了。例如，PlasticARM 消耗 21 毫瓦的功率，但其中 99% 基本上被浪费了，只有 1% 被捕获用于计算。芯片也比较大，面积为 59.2 平方毫米。 在过去的 20 年中，柔性电子产品已经发展到提供成熟的低成本、薄型、柔性和适应性强的设备，包括传感器、内存、电池、发光二极管、能量收集器、近场通信/射频识别和印刷电路比如天线。但这些基本电子组件，缺少的部分是灵活及柔性的微处理器，甚至缺少在柔性基板上整合相对大量的 TFT 以执行任何有意义的计算。然而，Arm 初期目标似乎将它放在蔬菜跟踪保质期及日用品物联网用途。转载：物联网之家网

ARM架构，过去称作高级精简指令集机器（英语：Advanced RISC Machine，更早称作艾康精简指令集机器，Acorn RISC Machine），是一个精简指令集（RISC）处理器架构家族，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，其在其他领域上也有很多作为。ARM处理器非常适用于移动通信领域，符合其主要设计目标为低成本、高性能、低耗电的特性。另一方面，超级计算机消耗大量电能，ARM同样被视作更高效的选择[3]。安谋控股（ARM Holdings）开发此架构并授权其他公司使用，以供他们实现ARM的某一个架构，开发自主的系统单片机和系统模块（system-on-module，SoC）。ARM架构版本从ARMv3到ARMv7支持32位空间和32位算数运算，大部分架构的指令为定长32位（Thumb指令集支持变长的指令集，提供对32位和16位指令集的支持），而2011年发布的ARMv8-A架构添加了对64位空间和64位算术运算的支持，同时也更新了32位定长指令集[4]。至2009年为止，ARM架构处理器占市面上所有32位嵌入式RISC处理器90%的比例[5]，使它成为占全世界最多数的32位架构之一。ARM处理器可以在很多消费性电子产品上看到，从便携式设备（PDA、移动电话、多媒体播放器、掌上型电子游戏和计算机）到电脑外设（硬盘、桌面型路由器），甚至在导弹的弹载计算机等军用设施中都有他的存在。在此还有一些基于ARM设计的衍伸产品，重要产品还包括Marvell的XScale架构和德州仪器的OMAP系列。2011年，ARM的客户报告79亿ARM处理器出货量，占有95%的智能手机、90%的硬盘驱动器、40%的数字电视和机上盒、15%的微控制器、和20%的移动电脑[6]。在2012年，微软与ARM科技生产新的Surface平板电脑，AMD宣布它将于2014年开始生产基于ARM核心的64位服务器芯片，[7]2016年，日本富士通公司宣布“京”超级计算机的后继机种将采用ARM架构[3]。2016年7月18日，日本软银集团斥资3.3兆日元（约合311亿美元）收购了安谋控股。自2005年，每年超过一亿的手机销售约98%至少使用了一个ARM处理器[9]。截至2009年，占大约90%的嵌入式32位RISC处理器[10]和ARM处理器被广泛使用在消费性电子产品，包括个人数字助理（PDA）、平板电脑、移动电话、数字媒体和音乐播放器、手持式游戏游戏机、计算器和计算机外围设备（如硬盘驱动器和路由器）。除了消费电子，ARM架构处理器也开始用于以往x86、x64处理器独大的个人电脑、服务器。而在2020年成为TOP500排名第一的“富岳”为首部夺冠的ARM架构超级电脑。RM的设计是艾康电脑公司于1983年开始的开发项目。这个团队由Roger Wilson和Steve Furber带领，着手开发一种类似高级6502架构的处理器。Acorn电脑有一大堆建构在6502处理器上的电脑，因此能设计出一颗类似的芯片即意味着对公司有很大的优势。

Arm 推出了一种名为 PlasticARM 的新型 TFT 微处理器原型，被称为迄今为止最复杂的可弯曲芯片（flexible chip）。 PlasticARM 结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺，制成全软性 32 位可弯曲微处理器，使用等效 800 nm TFT 制程，包含一个 32 位 Cortex-M0 CPU（Arm 的 Cortex-M 系列中最便宜和最简单的处理器内核），以及 456 bytes 的 ROM 和 128 bytes 的 RAM。它由超过 18,000 个逻辑闸组成。 PlasticARM 原型 32 位微处理器源自支持 Armv6-M 架构的 Arm Cortex-M0+ 处理器 19（一套丰富的 80 多条指令）和用于软件开发的现有工具链（例如，编译程序、调试器、链接器、集成开发环境等）。整个原生灵活的 SoC 称为 PlasticARM，能够从其内部存储器运行程序。PlasticARM 包含 18,334 个 NAND2 等效门，这使其成为在柔性基板上使用金属氧化物 TFT 构建的最复杂的 FlexIC（至少比以前的集成电路复杂 12 倍）。 该芯片是与柔性电子产品制造商 PragmatIC 合作设计的，该研究成果发表于 Nature 上所说明的，它还没有与基于硅的设计相同的功能。例如，它只能在制造过程中运行硬联机到其电路中的三个测试程序，尽管 Arm 的研究人员表示他们正在开发未来版本将安装上新代码。 PlasticARM 运行的系统和应用程序都保存在 456bytes 的 ROM 内存，与处理器分开。目前 ROM 无法更新，但研究团队希望下一代产品改进。所有关键零组件包括处理器、RAM、ROM 连结均使用非晶硅制成，都以柔性聚合物为主。 Arm 宣称 PlasticARM 芯片不是最快或最高效的，但它是最灵活的组件。在这种情况下，金属氧化物薄膜晶体管或 TFT 与基于脆性硅基板的处理器不同，这些可以打印在弯曲和弯曲而不会降解的表面上，同时这使得在塑料和纸张等廉价材料上进行处理器打印成为可能。也就是，PlasticARM 加工成本比在硅芯片上制造的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）低得多。 至于频率方面，该研究论文指出，Plastic M0 在 3V 输入下的运行频率约为 20-29 kHz；在 Arms 自己的设计文档中，针对功率而非频率进行优化的 180nm 超低泄漏制程上的 M0 可以在 50 MHz 下运行。那是 1600-2500 倍的频率差异。 不过，基于塑料的处理器有很大的缺点，短期内肯定不会取代硅处理器。它们在能耗、密度和性能方面的效率太低了。例如，PlasticARM 消耗 21 毫瓦的功率，但其中 99% 基本上被浪费了，只有 1% 被捕获用于计算。芯片也比较大，面积为 59.2 平方毫米。 在过去的 20 年中，柔性电子产品已经发展到提供成熟的低成本、薄型、柔性和适应性强的设备，包括传感器、内存、电池、发光二极管、能量收集器、近场通信/射频识别和印刷电路比如天线。但这些基本电子组件，缺少的部分是灵活及柔性的微处理器，甚至缺少在柔性基板上整合相对大量的 TFT 以执行任何有意义的计算。然而，Arm 初期目标似乎将它放在蔬菜跟踪保质期及日用品物联网用途。转载自https://www.iothome.com/news/2021/0728/11811.html

**一、问题现象** 1、按照华为云帮助文档指导安装gsql工具，华为云指导链接如下： https://support.huaweicloud.com/qs-opengauss/opengauss_01_0030.html 安装完成后，gsql -V 能查到具体版本号，说明工具已安装成功。 说明：本文档的gsql安装路径为： /opt/tools  2、验证yum命令是否异常  经确认，使用yum命令会报错。报错信息为：ImportError: /lib64/libcurl.so.4: symbol SSLv3_client_method version OPENSSL_1_1_0 not defined in file libssl.so.1.1 with link time reference **二、问题分析** 1、从报错信息看，OPENSSL_1_1_0的libssl.so库文件中缺少SSLv3_client_method函数的使用。 执行命令：ldd /lib64/libcurl64.so.4 查看引用openssl 库文件的路径 从以下图片可知，openssl库文件的路径为gsql安装路径，即安装gsql设置环境变量后，导致引用的文件路径发生了变化，导致yum命令异常。  2、确认libssl.so.1.1文件路径后，执行nm 命令确认库文件是否定义了SSLv3_client_method函数。 如图可知，当前的库文件未定义SSLv3_client_method函数。  3、查看系统自带的libssl.so.1.1是否定义了SSLv3_client_method函数 nm /lib64/libssl.so.1.1 | grep SSLv3_client_method  **三、解决方案** 1、备份/tmp/tools/lib下的libssl.so libssl.so.1.1 文件 cd /tmp/tools/lib mkdir bak mv libssl.so.1* bak  2、复制/lib64下 libssl.so.1.1 libssl.so.1.1.1文件到/tmp/tools/lib 下 cp /lib64/libssl.so.1.1* /tmp/tools/lib 3、验证yum 命令，yum list *jdk* 正常情况下，yum已经可以正常使用，如出现以下情况  4、查看系统自带的libcrypto.so.1.1是否定义了BIO_dgram_sctp_wait_for_dry函数  5、备份/tmp/tools/lib下的libcrypto.so libcrypto.so.1.1 文件 cd /tmp/tools/lib mv libcrypto.so.1* bak cp /lib64/libcrypto.so.1.1* /opt/tools/lib  6、验证yum 命令，yum list *jdk*  yum 命令已正常使用 **四、说明** 如果本地的libssl.so.1.1 文件也未做函数的SSLv3_client_method的定义，需要下载openssl源码重新进行编译安装。 ./config shared --prefix=/root/test enable-ssl3 enable-ssl3-method make make install 安装成功后，去到/root/test/lib 目录获取需要的 libssl.so libssl.so.1.1 文件替换工具包内的文件。

在经济社会数字化转型和智能升级的推动下，已成为新型基础设施的关键组成部分，并在推动数字经济发展，赋能传统产业转型升级等方面发挥着重要作用。而如何加速物联网的发展，使其价值与潜力能真正发挥，则是产业面临的重大课题之一。一直以来，Arm致力于为万物互联时代的发展注入创新动力。在本年度Arm DevSummit技术大会期间Arm举办的技术沟通会上，OFweek维科网与众多媒体朋友共同对话Arm物联网事业部副总裁Mohamed Awad，Mohamed Awad通过视频演讲的方式为我们分享了Arm对于物联网领域的深刻洞察。Mohamed Awad现任Arm物联网兼嵌入事业部副总裁，他带领团队与OEM、芯片设计伙伴以及软件生态伙伴紧密合作，确保Arm的解决方案从产品定义到开发都能符合物联网与嵌入式市场不断变动的需求。Mohamed Awad认为，物联网的演进可以分为三个阶段。第一阶段是“仪器化”，第二阶段是“互连”，第三阶段是“智能化”。在物联网智能化时代，所有的一切都关乎着从最微小的传感器，乃至最大体量的云数据中心中展现的自主决策。“在这些应用上，智能化遍及设备面、本地、甚至全球范畴，这代表巨大的潜能，但以产业的观点来看，我们进展的不够快，物联网中的应用具有巨大的规模、复杂性和多样性并不足为奇，我们今天将借由我们的发布内容来因应这些挑战。”到底是什么原因阻碍了这些潜能的发展？Arm又该如何迎接挑战并帮助生态伙伴提供解决方案呢？Mohamed Awad表示：“通过彻底改变系统的设计方法，Arm的独特定位可以推动新的物联网经济，其形态、速度与规模等方面都足以与智能手机应用市场经济相媲美。Arm物联网全面解决方案改变了我们为整个生态系统提供关键技术的方法，并展现了我们在软件方面重大且持续的投资，进而赋能开发者开展创新，扩展全球影响力。”Arm物联网全面解决方案，加速产品开发进程并提高投资回报率据介绍，Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案，大幅加速产品开发进程并提高投资回报率。这一独特的物联网设计方法将为崭新的物联网经济奠定根基。Arm物联网全面解决方案将简化并导入现代化的软件开发，进而为开发者、OEM厂商以及服务提供商在物联网价值链的每个阶段加速开发进程，让产品设计周期最多可缩短两年。Mohamed Awad表示：“物联网全面解决方案的基础是Arm Corstone，它是专门为芯片设计伙伴与OEM厂商而设计，使其能专注于差异化。方法是通过将CPU、NPU、系统IP以及其他关键技术整合到一个预先集成、预先验证且可随时运行的子系统中。我们的芯片设计伙伴热爱Corstone，这些子系统在过去几年已经为150多个芯片伙伴的设计项目提供基石。我们将这个备受信任且经过验证的技术基石作为物联网全面解决方案的根基。这也是我们加倍投资Arm Corstone的原因。展望未来，它将成为我们交付的基石——我们所做的一切都将始于Corstone。”全新的方式为多样化的进行创新与开发接下来提到的也是本次沟通会的重点部分——Arm虚拟硬件，Arm虚拟硬件对软件开发者来说，意味着以一个全新的方式为多样化的物联网设备进行创新与开发，一切都在云端进行。Arm虚拟硬件的作用至关重要，它彻底改变了物联网软件开发的经济，驱动新的物联网经济使其得以媲美手机app的经济。据悉，Arm虚拟硬件为物联网及嵌入式平台带来现代化敏捷的软件开发方法，包括持续集成／持续开发（CI／CD）、DevOps与MLOps，免去投资复杂的硬件农场。通过基于Arm架构SoC的准确模型提供了模拟内存与外设等机制，软件的开发与测试现可在芯片完备之前就着手进行，如此一来，典型的产品设计周期可以从平均的五年，最多缩短为三年。这让Arm芯片伙伴能在芯片流片前，取得客户对芯片的反馈，同时协助整个物联网价值链，能在芯片推出之前，轻松地开发并测试基于最新IP的代码。“Arm虚拟硬件最好的一点是，我们专门针对现代云开发，进行技术优化与简化。这意味我们把过去数百万计软件开发者不曾获取的技术，交到他们的手上。这项技术过往只有传统的芯片设计商与部分的嵌入式开发人员可以取得。通过让硬件与软件能共同设计，并为物联网带来新的云原生开发优势。我们让软件可以早于芯片进行开发，我们正在激发数百万开发者的创新，“Mohamed Awad表示，“想象一下这可能带来的影响。一位软件开发者过去需要实体硬件才能着手开发一个 app。现在通过这种新的作业模式，能让他早于芯片之前就开始开发软件，大幅节省时间和成本。通过这些新的工具，机器学习的开发者不再需要转型为嵌入式开发者（为物联网设备部署智能化技术）。他们可以使用虚拟硬件，在云端进行模组优化，就跟他们为其他应用市场进行模组优化的方式一样。物联网服务供应商不再需要为了实现多样化的设备中服务部署的规模化，而去构建和维护硬件农场。他们能运行持续集成的工作流，并在虚拟硬件上验证他们的算法——协助他们达到规模化。”Project Centauri提供设备与平台的标准化参考为了进一步协助软件开发者扩展、并完成软件可携性，Arm同时宣布了一项针对Cortex－M的生态系统计划Project Centauri。该项目旨在通过针对设备开机、安全与云集成提供一套设备与平台的标准和参考实作，为广泛的Arm Cortex－M软件生态系统，达成类似Project Cassini为Cortex－A生态系统作出的贡献。据悉，Project Centauri的API包括对PSA认证与Open－CMSIS－CDI的支持，这是一套标准的云到设备规范，能最大限度地减少启动不同的云解决方案和实时操作系统所需的开发工作量。Project Centauri将降低工程开发成本、加速上市进程、实现大规模物联网部署，并强化Cortex－M生态系统的安全性。据Mohamed Awad介绍，Arm做的第一批用例是以广泛的MCU创新为目标，并且迎合了物联网最直接的增长领域，语音和视觉等关键机器学习用例。在产品路线图中可以看到，第一个物联网全面解决方案已经推出，它针对的是包括关键字辨识在内的机器学习用例，基于Corstone－300、采用了 Cortex－M55和Ethos－U55。如产品路线图所展示，Arm致力于提供这种以解决方案导向的产品。目标是随着时间的推移，我们全产品都能包含全面解决方案。这是未来我们将物联网技术带入市场的方式，所以你会看到这里标注的代码指得是我们未来的 IP 跟子系统。在生态伙伴方面，以Amazon为例，他们正在使用Arm虚拟硬件，扩展Alexa唤醒词的测试。借由移除对实体硬件的依赖，他们可以加速更新、并利用基于云的持续集成／持续交付的能力，支持超过150种由Alexa驱动的设备。另一个案例是Himax，他们正在利用Arm全面解决方案，加速新的开发时程，并与Arm合作，进一步实践这项技术，他们为新的处理器配置的专用Arm虚拟硬件抢先在芯片完成前，提供给开发者使用。目前，Arm虚拟硬件现可在AWS Marketplace获取，并计划于2022年在中国推出。Arm的合作伙伴正在通过这项技术加速创新，并提速产品上市进程。

文︱郭紫文图︱Arm的概念始于20世纪90年代，依托射频识别技术，利用通信协议连接入网，实现对物体的识别与管理。作为技术性驱动产业，物联网的内涵伴随、AI、边缘计算等技术的发展逐渐丰富。另一方面，需求侧规模化落地应用增加，推动了物联网产业规模化的二次爆发。未来几年，物联网进入全面冲刺阶段，连接数仍将以指数级态势增长，产业规模将持续扩大，整体市场持续向好。“智能化遍及全球范畴，物联网市场潜能巨大。从产业的角度来看，缓慢的产品设计、效率低下的软件开发，以及缺乏规模化的软件和服务都严重阻碍了物联网的发展。”Arm物联网兼嵌入事业部副总裁Mohamed Awad表示，为了应对这些挑战，Arm推出了物联网全面解决方案，为全球开发者提供更简单、更现代的软件开发方法，从底层设计方式为物联网市场带来变革性创新。从传统的物联网开发流程来看，从IP选取、芯片设计，再到硬件制造，而软件开发只能在驱动程序开发、板级支持包和应用程序开发之后才能启动，其设计连续性极大地增加了时间成本。Arm物联网全面解决方案则以硬件底层和软件框架作为基石，将软件开发提前至芯片完备之前，将产品推新周期从五年缩减为三年。据Mohamed Awad介绍，Arm物联网全面解决方案由三个部分组成，包括Arm Corstone、Arm虚拟硬件和Project Centauri。Arm Corstone根据特定用例打造，为客户提供预先设计、预先集成、预先验证的解决方案，避免了重复、低效的集成测试工作，大幅度降低了成本，加速了芯片设计开发的进程。Arm虚拟硬件以经过验证、可信的Arm Corstone为基础，可以通过云端或底层IP使用。这项技术专门针对云端开发、优化和简化，拥有广泛的建模能力，能够重塑产品设计时程，让软件开发早于芯片设计，节约时间和成本。Project Centauri针对Cortex－M，为客户提供特定应用程序的参考代码、平台中间件、软件和服务，以及软件封装、云服务获取设备功能等底层标准，能够在不同设备和器件上进行软件复用。“Arm物联网全面解决方案专门为芯片设计伙伴与OEM厂商设计，让开发者专注真正的关键部分，实现跨多样化用例的创新和差异化，从而加速产品设计周期，提高投资回报率，协助客户更好地融入物联网产业价值链。”Mohamed Awad表示，Arm有着广泛的硬件和架构基础。截至目前，超过700亿颗基于Cortex－M的芯片已经出货，绝大多数物联网设备基于Arm架构运行。另一方面，硬件与软件交会的独特定位和在移动和基础设施市场的影响力都为Arm进击物联网领域提供了原动力。本次发布的解决方案是物联网产业首创，以全新方式推动物联网创新基石，挖掘市场发展潜力。Mohamed Awad认为，此方案彻底改变了物联网软件开发经济。现阶段，Arm物联网全面解决方案已经与Amazon、Himax等厂商合作。Amazon利用Arm虚拟硬件扩展Alexa唤醒词测试，移除其对实体硬件的依赖；Himax则通过Arm全面解决方案加速其开发时程，以缩短其处理器交付周期。据Mohamed Awad透露，Arm虚拟硬件现可通过Amazon系统镜像取得，通过与AWS合作，初期基础设施使用费用可免除。另外，Arm计划2022年将这项技术引入到中国市场。根据Mordor Intelligence的数据显示，预计2026年，物联网芯片的平均复合年增长率（CAGR）将接近15％。顺应物联网市场增长机遇，Arm将专注于物联网生态的构建，为物联网设计提供优秀的工具和技术，全面释放物联网经济效益。

据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，目前仍在持续，消费电子等多领域也受到了影响，芯片架构提供商Arm的CEO西蒙·希格斯表示，由于芯片交付推迟和全球性短缺的加剧，当前的芯片供需失衡，这种状况在2022年圣诞节前将不会得到彻底解决。此前包括英特尔CEO帕特·基辛格等在内的多位CEO，也都预计全球芯片短缺还将持续一段时间。

我们基于鲲鹏920模拟器方案，想适配Android11模拟器，环境信息：1：模拟器kernel版本：4.142：Android系统版本：Android11-gsi根据Android 9的转码补丁，适配android11系统，系统启动后发现zygote32进程不停的重启：使用strace查看内核的系统调用信息：syscall_0x80000000(0xe7d0c3cc, 0x81, 0x7fffffff, 0, 0, 0) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 syscall_0x80000000(0xe7d0c3cc, 0x81, 0x7fffffff, 0, 0, 0) = 0 syscall_0x80000000(0xe7d0c3cc, 0x81, 0x7fffffff, 0, 0, 0) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 syscall_0x80000000(0xe7d0c3cc, 0x81, 0x7fffffff, 0, 0, 0) = 0 syscall_0x80000000(0xe7d0ba28, 0x81, 0x7fffffff, 0, 0, 0) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 syscall_0x80000000(0xe7d0ba28, 0x81, 0x7fffffff, 0, 0, 0) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = -1 EAGAIN (Try again) futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = -1 EAGAIN (Try again) futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = -1 EAGAIN (Try again) futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7950, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = -1 EAGAIN (Try again) futex(0x781d8c7950, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = -1 EAGAIN (Try again) futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = -1 EAGAIN (Try again) futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7a10, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = -1 EAGAIN (Try again) futex(0x781d8c7a10, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = -1 EAGAIN (Try again) futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7950, FUTEX_WAIT_PRIVATE, 2, NULL) = -1 EAGAIN (Try again) futex(0x781d8c7950, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 0 futex(0x781d8c7c00, FUTEX_WAKE_PRIVATE, 1) = 1 --- SIGSEGV {si_signo=SIGSEGV, si_code=SEGV_MAPERR, si_addr=NULL} --- rt_sigreturn({mask=[HUP INT QUIT ABRT USR1 USR2 PIPE ALRM TERM STKFLT CHLD CONT TSTP TTIN TTOU URG XCPU XFSZ VTALRM PROF WINCH IO PWR RTMIN]}) = 0 rt_sigprocmask(SIG_SETMASK, ~[ILL TRAP BUS FPE SEGV SYS], NULL, 8) = 0 prlimit64(0, RLIMIT_CORE, NULL, {rlim_cur=0, rlim_max=RLIM64_INFINITY}) = 0 rt_sigaction(SIGSEGV, {sa_handler=SIG_DFL, sa_mask=[], sa_flags=0}, NULL, 8) = 0 getpid() = 1601 rt_tgsigqueueinfo(1601, 1601, SIGSEGV, {si_signo=SIGSEGV, si_code=SEGV_MAPERR, si_addr=NULL}) = 0 --- SIGSEGV {si_signo=SIGSEGV, si_code=SEGV_MAPERR, si_addr=NULL} --- +++ killed by SIGSEGV +++目前这个问题一直没解决，求助。

1. 编译 IVS 1800 必须使用 ARM 开发主机，文档显示开发主机要与 IVS1800 在同一个局域网内。另一篇文档又提到，开发主机可以是向华为申请购买的 ARM 开发服务器，或者是华为云 ECS 服务器，但我们申请的是在线试用机器，这一步是否可以先无视？文档1：IVS1800要与开发机同一个局域网文档2：开发机可购买华为硬件或者云主机2. 在线试用 IVS1800 平台，如何远程 SSH 进后台调试代码？3. 根据文档显示，IVS1800 是使用 昇腾310 芯片的盒子设备，但是开发文档介绍有 Host 侧和 Device 侧程序开发，Host 侧是否为 SDC 类设备？4. 下载部分文档、软件资料需要云速云盘的账号，然而账号密码输入均显示不对，找回密码功能不可用（手机找回不发送验证码，邮件找回不发送重置邮件）5. 下载 IVS1800 开发包需要权限，是否可以协助开通？6. 文档说 DDK 工具链安装在 ARM 开发主机上，编译出的 Host 代码和 Device 代码分别是 arm 和 Hi3359A CPU 上的，但是文档中 DDK 目录解压后却存在 x86_64 的相关工具链，这些工具是运行在 x86_64 的机器上吗？还是我阅读的文档不对呢？相关文档：《 IVS1800&ITS800 9.0.0 算法开发指南 (基于昇腾 310)》《 Atlas 300 AI 加速卡应用软件开发指南 (型号 3000)》

从整个全球物联网市场来看，不论是市场规模还是应用都呈现增长趋势。但在Arm物联网兼嵌入事业部副总裁Mohamed Awad看来，物联网领域的厂商们常常陷入产品快速上市和成本压力、人才缺口的矛盾漩涡中。此外，他们还要担心物联网领域存在的安全、连接、机器学习能力、嵌入式设计、应用设计和针对云服务的开发等诸多问题，迫切需要更多的物联网软件开发人员开发出更加先进、复杂的软件，让物联网产品能够获得成功。 被限制的物联网 Mohamed Awad在物联网领域从业超过25年，他在2021年Arm DevSummit技术大会期间接受包括《电子工程专辑》在内的媒体采访时，将全球物联网的演进大致分为三个阶段：第一阶段是“仪器化”，主要是考虑如何将微控制器放进日常的设备中；之后，便是“互连”阶段，主要是思考如何挖掘数据、连接设备、远端控制设备；而即将进入的下一阶段则是“智能化”，基于AI的优势，从最微小的传感器，到最大体量的云数据中心，无一不展现出自主决策的特点。 全球物联网演进的三个阶段 “但从产业的角度来看，全球物联网行业的进展仍不够快，智能化的巨大潜能没有得到充分的释放。”Mohamed Awad将阻碍潜能发展的原因归结为三点：“缓慢的产品设计”、“效率低下的软件开发”和“缺乏规模化”，比如要将最新的技术设计到产品中，需要花费五年甚至更久的时间；由于缺乏规模化，致使软件与服务无法轻易地跨平台使用；物联网开发需要基于实体硬件进行开发与测试，嵌入式开发也遵循着同样的方式，但许多开发者使用的开发软件效率低下。 阻碍物联网发展的三大原因 他指出，如果我们不能把促成手机APP经济的相同能力复制到物联网，那么它将永远无法发挥其庞大的经济价值，这也是生态伙伴寄希望于Arm提供解决方案的原因。 需要强调的是，这里提及的“生态伙伴”，并非人们传统认知里Arm所聚焦的典型硬件厂商，而是那些寻求加速上市时间的OEM厂商，寻求在多样性设备中实现服务规模化发展的物联网服务供应商，以及数百万的软件开发者，他们未必是嵌入式开发人员，但正在追求基于物联网进行创新、并利用其潜力。 目前，全球有超过700亿颗基于Arm Cortex-M的芯片出货到物联网市场，并仍在持续增长中。根据Mordor Intelligence的数据，物联网芯片的平均复合年增长率（CAGR）将在2026年达到近15%。为顺应这一增长机遇，Arm方面希望能够通过扩展Arm IP的可得性，让不同类型的企业都能借助Arm物联网全面解决方案以及包括Arm Flexible Access在内的项目进行创新。 Arm物联网全面解决方案 Arm物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)是一套专为特定用例而设计的完整解决方案，让开发者可以专注在真正重要的部分，也就是跨不同应用和设备的创新与差异化。它具备简化设计流程与产品开发所需的一切，包括硬件IP、软件、机器学习模型、先进的工具(例如全新虚拟硬件目标)、应用程序特定的参考代码，以及来自全球最大的物联网生态系统的支持。 作为Arm物联网全面解决方案的根基，Arm Corstone是一套经过验证且预先集成的子系统，已为Arm芯片伙伴超过150个设计项目加速产品上市进程； Arm虚拟硬件目标(Arm Virtual Hardware Targets)是基于云的新服务，可提供Corstone子系统的虚拟模型，使得软件开发无需基于实体芯片进行，从而为物联网及嵌入式平台带来现代化敏捷的软件开发方法，包括持续集成/持续开发(CI/CD)、DevOps与MLOps，免去投资复杂的硬件农场。 “Arm虚拟硬件最好的一点，在于它专门针对现代云开发进行了技术优化与简化。这意味我们把过去只有传统芯片设计商与部分嵌入式开发人员才可以取得的技术，第一次交到数百万计软件开发者的手上。”Mohamed Awad说，如此一来，典型的产品设计周期可以从平均的五年最多缩短为三年。这让Arm芯片伙伴能在芯片流片前，取得客户对芯片的反馈，同时协助整个物联网价值链，能在芯片推出之前，轻松地开发并测试基于最新IP的代码。 下图展示了智能边缘软件开发流程可能发生的变化。左边，是一个机器学习的开发工作流程，其中，为边缘侧进行的神经网络优化会在云端、通过虚拟硬件运行。右边，中间部分是软件开发集成，实际的开发将在虚拟硬件中进行，用户无需担忧设备群或是硬件设备农场。这种跨工作流的优化级别不仅增加了生产力，也允许更多新的玩家进入市场，加速创新。 可以再举一个更形象的例子。Arm虚拟硬件的概念类似于目前移动手机应用的开发，开发者无需为开发一个应用而自行购买市场上所有的手机型号，否则开发工作将非常繁杂。同理，Arm虚拟硬件的概念就是要把现有简化的移动应用的开发模式、加上基于云端的形式，让软件开发产商和开发人员能更好地进行物联网应用的开发，这也是该方案强大之处。 Project Centauri项目旨在通过针对设备开机、安全与云集成提供一套设备与平台的标准和参考实作，为广泛的 Arm Cortex-M软件生态系统，达成类似Project Cassini为Cortex-A生态系统做出的贡献。这样，合作伙伴就能够更好的实现自身在细分领域的差异化，可以充分利用自己的投资去解决市场上的新挑战，无需浪费在已经做过的重复工作上。从而降低工程开发成本、加速上市进程、实现大规模物联网部署，并强化Cortex-M生态系统的安全性。 Project Centauri的API包括对PSA认证与Open-CMSIS-CDI的支持，这是一套标准的云到设备规范，能最大限度地减少启动不同的云解决方案和实时操作系统所需的开发工作量。 将技术优势转为生态优势 Arm物联网全面解决方案的第一套配置已经推出，可针对通用计算与机器学习工作负载的用例，其中包括一个基于机器学习的关键词辨识示例。同时，支持来自Arm芯片伙伴基于Arm Corstone-300子系统的多种配置的虚拟硬件目标也已就绪，这结合了Cortex®-M55处理器与Arm Ethos™-U55微神经网络处理器。未来，根据规划，Arm的全部产品都能包含在全面解决方案中。 亚马逊和Himax是Arm生态伙伴开始着手应用该方案的典型案例。 亚马逊正在使用Arm虚拟硬件来扩展Alexa唤醒词的测试。借由移除对实体硬件的依赖，他们可加速更新、并利用基于云的持续集成/持续交付的能力，支持超过150种由Alexa驱动的设备；Himax则通过利用Arm的物联网方案，来加速人工智能开发时程。他们为新的处理器配置的专用Arm虚拟硬件，抢先在芯片完成前提供给开发者使用。 所有的合作伙伴可以通过github下载基于Centauri的全面解决方案SDK，同时，Arm虚拟硬件可通过Amazon系统镜像取得，与AWS合作可为使用者免除初期基础设施使用费。Arm Corstone现在已经开放授权，也可通过Arm Flexible Access获得授权。 在谈及中国市场时，Mohamed Awad透露称，Arm将会和包括中国在内的其他云厂商进行合作，AWS只是Arm虚拟硬件目标上的第一个云服务合作伙伴，预计在2022年将该技术带到中国。 结语 “Arm物联网全面解决方案代表了物联网新时代的起点——一个软件与硬件在系统层面真正共同设计的时代。”Mohamed Awad指出，Arm独特的定位得以联合软件与硬件开发者打造场景定义的计算，从智能手机到数据中心，再到当前的物联网，不论计算在何处发生，在设计过程中将系统纳入考量，对于加速创新和充分利用Arm生态系统提供的专用处理能力将是一大关键。

在经济社会数字化转型和智能升级的推动下，物联网已成为新型基础设施的关键组成部分，并在推动数字经济发展，赋能传统产业转型升级等方面发挥着重要作用。而如何加速物联网的发展，使其价值与潜力能真正发挥，则是产业面临的重大课题之一。一直以来，Arm致力于为万物互联时代的发展注入创新动力。在本年度Arm DevSummit技术大会期间Arm举办的技术沟通会上，OFweek维科网与众多媒体朋友共同对话Arm物联网事业部副总裁Mohamed Awad，Mohamed Awad通过视频演讲的方式为我们分享了Arm对于物联网领域的深刻洞察。Mohamed Awad现任Arm物联网兼嵌入事业部副总裁，他带领团队与OEM、芯片设计伙伴以及软件生态伙伴紧密合作，确保Arm的解决方案从产品定义到开发都能符合物联网与嵌入式市场不断变动的需求。Mohamed Awad认为，物联网的演进可以分为三个阶段。第一阶段是“仪器化”，第二阶段是“互连”，第三阶段是“智能化”。在物联网智能化时代，所有的一切都关乎着从最微小的传感器，乃至最大体量的云数据中心中展现的自主决策。“在这些应用上，智能化遍及设备面、本地、甚至全球范畴，这代表巨大的潜能，但以产业的观点来看，我们进展的不够快，物联网中的应用具有巨大的规模、复杂性和多样性并不足为奇，我们今天将借由我们的发布内容来因应这些挑战。”到底是什么原因阻碍了这些潜能的发展？Arm又该如何迎接挑战并帮助生态伙伴提供解决方案呢？Mohamed Awad表示：“通过彻底改变系统的设计方法，Arm的独特定位可以推动新的物联网经济，其形态、速度与规模等方面都足以与智能手机应用市场经济相媲美。Arm物联网全面解决方案改变了我们为整个生态系统提供关键技术的方法，并展现了我们在软件方面重大且持续的投资，进而赋能开发者开展创新，扩展全球影响力。”Arm物联网全面解决方案，加速产品开发进程并提高投资回报率据介绍，Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案，大幅加速产品开发进程并提高投资回报率。这一独特的物联网设计方法将为崭新的物联网经济奠定根基。Arm物联网全面解决方案将简化并导入现代化的软件开发，进而为开发者、OEM厂商以及服务提供商在物联网价值链的每个阶段加速开发进程，让产品设计周期最多可缩短两年。Mohamed Awad表示：“物联网全面解决方案的基础是Arm Corstone，它是专门为芯片设计伙伴与OEM厂商而设计，使其能专注于差异化。方法是通过将CPU、NPU、系统IP以及其他关键技术整合到一个预先集成、预先验证且可随时运行的子系统中。我们的芯片设计伙伴热爱Corstone，这些子系统在过去几年已经为150多个芯片伙伴的设计项目提供基石。我们将这个备受信任且经过验证的技术基石作为物联网全面解决方案的根基。这也是我们加倍投资Arm Corstone的原因。展望未来，它将成为我们交付物联网技术的基石——我们所做的一切都将始于Corstone。”全新的方式为多样化的物联网设备进行创新与开发接下来提到的也是本次沟通会的重点部分——Arm虚拟硬件，Arm虚拟硬件对软件开发者来说，意味着以一个全新的方式为多样化的物联网设备进行创新与开发，一切都在云端进行。Arm虚拟硬件的作用至关重要，它彻底改变了物联网软件开发的经济，驱动新的物联网经济使其得以媲美手机app的经济。据悉，Arm虚拟硬件为物联网及嵌入式平台带来现代化敏捷的软件开发方法，包括持续集成／持续开发（CI／CD）、DevOps与MLOps，免去投资复杂的硬件农场。通过基于Arm架构SoC的准确模型提供了模拟内存与外设等机制，软件的开发与测试现可在芯片完备之前就着手进行，如此一来，典型的产品设计周期可以从平均的五年，最多缩短为三年。这让Arm芯片伙伴能在芯片流片前，取得客户对芯片的反馈，同时协助整个物联网价值链，能在芯片推出之前，轻松地开发并测试基于最新IP的代码。“Arm虚拟硬件最好的一点是，我们专门针对现代云开发，进行技术优化与简化。这意味我们把过去数百万计软件开发者不曾获取的技术，交到他们的手上。这项技术过往只有传统的芯片设计商与部分的嵌入式开发人员可以取得。通过让硬件与软件能共同设计，并为物联网带来新的云原生开发优势。我们让软件可以早于芯片进行开发，我们正在激发数百万开发者的创新，“Mohamed Awad表示，“想象一下这可能带来的影响。一位软件开发者过去需要实体硬件才能着手开发一个 app。现在通过这种新的作业模式，能让他早于芯片之前就开始开发软件，大幅节省时间和成本。通过这些新的工具，机器学习的开发者不再需要转型为嵌入式开发者（为物联网设备部署智能化技术）。他们可以使用虚拟硬件，在云端进行模组优化，就跟他们为其他应用市场进行模组优化的方式一样。物联网服务供应商不再需要为了实现多样化的设备中服务部署的规模化，而去构建和维护硬件农场。他们能运行持续集成的工作流，并在虚拟硬件上验证他们的算法——协助他们达到规模化。”Project Centauri提供设备与平台的标准化参考为了进一步协助软件开发者扩展、并完成软件可携性，Arm同时宣布了一项针对Cortex－M的生态系统计划Project Centauri。该项目旨在通过针对设备开机、安全与云集成提供一套设备与平台的标准和参考实作，为广泛的Arm Cortex－M软件生态系统，达成类似Project Cassini为Cortex－A生态系统作出的贡献。据悉，Project Centauri的API包括对PSA认证与Open－CMSIS－CDI的支持，这是一套标准的云到设备规范，能最大限度地减少启动不同的云解决方案和实时操作系统所需的开发工作量。Project Centauri将降低工程开发成本、加速上市进程、实现大规模物联网部署，并强化Cortex－M生态系统的安全性。据Mohamed Awad介绍，Arm做的第一批用例是以广泛的MCU创新为目标，并且迎合了物联网最直接的增长领域，语音和视觉等关键机器学习用例。在产品路线图中可以看到，第一个物联网全面解决方案已经推出，它针对的是包括关键字辨识在内的机器学习用例，基于Corstone－300、采用了 Cortex－M55和Ethos－U55。如产品路线图所展示，Arm致力于提供这种以解决方案导向的产品。目标是随着时间的推移，我们全产品都能包含全面解决方案。这是未来我们将物联网技术带入市场的方式，所以你会看到这里标注的代码指得是我们未来的 IP 跟子系统。在生态伙伴方面，以Amazon为例，他们正在使用Arm虚拟硬件，扩展Alexa唤醒词的测试。借由移除对实体硬件的依赖，他们可以加速更新、并利用基于云的持续集成／持续交付的能力，支持超过150种由Alexa驱动的设备。另一个案例是Himax，他们正在利用Arm全面解决方案，加速新的人工智能开发时程，并与Arm合作，进一步实践这项技术，他们为新的处理器配置的专用Arm虚拟硬件抢先在芯片完成前，提供给开发者使用。目前，Arm虚拟硬件现可在AWS Marketplace获取，并计划于2022年在中国推出。Arm的合作伙伴正在通过这项技术加速创新，并提速产品上市进程。

Arm 推出了一种名为 PlasticARM 的新型 TFT 微处理器原型，被称为迄今为止最复杂的可弯曲芯片（flexible chip）。 PlasticARM 结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺，制成全软性 32 位可弯曲微处理器，使用等效 800 nm TFT 制程，包含一个 32 位 Cortex-M0 CPU（Arm 的 Cortex-M 系列中最便宜和最简单的处理器内核），以及 456 bytes 的 ROM 和 128 bytes 的 RAM。它由超过 18,000 个逻辑闸组成。 PlasticARM 原型 32 位微处理器源自支持 Armv6-M 架构的 Arm Cortex-M0+ 处理器 19（一套丰富的 80 多条指令）和用于软件开发的现有工具链（例如，编译程序、调试器、链接器、集成开发环境等）。整个原生灵活的 SoC 称为 PlasticARM，能够从其内部存储器运行程序。PlasticARM 包含 18,334 个 NAND2 等效门，这使其成为在柔性基板上使用金属氧化物 TFT 构建的最复杂的 FlexIC（至少比以前的集成电路复杂 12 倍）。 该芯片是与柔性电子产品制造商 PragmatIC 合作设计的，该研究成果发表于 Nature 上所说明的，它还没有与基于硅的设计相同的功能。例如，它只能在制造过程中运行硬联机到其电路中的三个测试程序，尽管 Arm 的研究人员表示他们正在开发未来版本将安装上新代码。 PlasticARM 运行的系统和应用程序都保存在 456bytes 的 ROM 内存，与处理器分开。目前 ROM 无法更新，但研究团队希望下一代产品改进。所有关键零组件包括处理器、RAM、ROM 连结均使用非晶硅制成，都以柔性聚合物为主。 Arm 宣称 PlasticARM 芯片不是最快或最高效的，但它是最灵活的组件。在这种情况下，金属氧化物薄膜晶体管或 TFT 与基于脆性硅基板的处理器不同，这些可以打印在弯曲和弯曲而不会降解的表面上，同时这使得在塑料和纸张等廉价材料上进行处理器打印成为可能。也就是，PlasticARM 加工成本比在硅芯片上制造的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）低得多。 至于频率方面，该研究论文指出，Plastic M0 在 3V 输入下的运行频率约为 20-29 kHz；在 Arms 自己的设计文档中，针对功率而非频率进行优化的 180nm 超低泄漏制程上的 M0 可以在 50 MHz 下运行。那是 1600-2500 倍的频率差异。 不过，基于塑料的处理器有很大的缺点，短期内肯定不会取代硅处理器。它们在能耗、密度和性能方面的效率太低了。例如，PlasticARM 消耗 21 毫瓦的功率，但其中 99% 基本上被浪费了，只有 1% 被捕获用于计算。芯片也比较大，面积为 59.2 平方毫米。 在过去的 20 年中，柔性电子产品已经发展到提供成熟的低成本、薄型、柔性和适应性强的设备，包括传感器、内存、电池、发光二极管、能量收集器、近场通信/射频识别和印刷电路比如天线。但这些基本电子组件，缺少的部分是灵活及柔性的微处理器，甚至缺少在柔性基板上整合相对大量的 TFT 以执行任何有意义的计算。然而，Arm 初期目标似乎将它放在蔬菜跟踪保质期及日用品物联网用途。转载：物联网之家网

【功能模块】按照一键部署openGauss2.0.0[openEuler20.03LTS] - 墨天轮 (modb.pro)安装openGauss时，将原本X86的链接改为了arm，并且改了内网IP，脚本跑通了，但还是不能使用。发生了如下的bug【截图信息】【日志信息】（可选，上传日志内容或者附件）

【功能模块】按照一键部署openGauss2.0.0[openEuler20.03LTS] - 墨天轮 (modb.pro)安装openGauss时，将原本X86的链接改为了arm，并且改了内网IP，脚本跑通了，但还是不能使用。发生了如下的bug【截图信息】【日志信息】（可选，上传日志内容或者附件）

GFortran编译器arm版本的安装一直报错，请教下大神该怎么解决、安装！！！！！！