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- 开发板简介基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器;多核异构CPU,集成双核Cortex-A15、双核C66x浮点DSP、双核PRU-ICSS、双核Cortex-M4 IPU、双核GPU等处理单元,支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发;强劲的视频编解码能力,支持1路1080P60或2路720P60或4路720P30视... 开发板简介基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器;多核异构CPU,集成双核Cortex-A15、双核C66x浮点DSP、双核PRU-ICSS、双核Cortex-M4 IPU、双核GPU等处理单元,支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发;强劲的视频编解码能力,支持1路1080P60或2路720P60或4路720P30视...
- 硬件资源SOM-TL437x核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源管理芯片、LED等硬件资源,并通过工业级B2B连接器引出IO。图 1 核心板硬件框图图 2图 3 CPU核心板CPU型号为AM4376BZDND100/AM4379BZDND100,NFBGA(ZDN)封装,工作温度为-40°C~90°C,引脚数量为491个,尺寸为17mm*17mm。TI AM437x处理器架构如下:表... 硬件资源SOM-TL437x核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源管理芯片、LED等硬件资源,并通过工业级B2B连接器引出IO。图 1 核心板硬件框图图 2图 3 CPU核心板CPU型号为AM4376BZDND100/AM4379BZDND100,NFBGA(ZDN)封装,工作温度为-40°C~90°C,引脚数量为491个,尺寸为17mm*17mm。TI AM437x处理器架构如下:表...
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- 前 言TLK7-EVM是一款由广州创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板,可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm,底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,... 前 言TLK7-EVM是一款由广州创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板,可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm,底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,...
- USB 4G模块测试本案例使用的USB 4G模块型号为中兴的ME3630,配套4G天线和GPS天线。内核已自带ME3630驱动,无须手动安装。测试程序目录tl_usb_4g_test位于产品资料“4-软件资料/Demo/tl-linux-application/module-demos/”路径下。为方便测试,产品资料中提供了经过验证的测试程序可执行文件,位于tl_usb_4g_test的bi... USB 4G模块测试本案例使用的USB 4G模块型号为中兴的ME3630,配套4G天线和GPS天线。内核已自带ME3630驱动,无须手动安装。测试程序目录tl_usb_4g_test位于产品资料“4-软件资料/Demo/tl-linux-application/module-demos/”路径下。为方便测试,产品资料中提供了经过验证的测试程序可执行文件,位于tl_usb_4g_test的bi...
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