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在半导体生产制造的各个环节,都可能会引起最终产品的失效,yield(良率,合格率)是一个量化失效的指标,通常也是工艺改善最重要的指标。yield 可以基于晶粒(die)或者晶片(wafer)或者批次(lot)定义。 yield = pass/Total良率1:定义在 wafer 或者 lot 上的 yield,一般反映生产工艺中的控制问题,如操作人员的误操作,设备故障等,通常也称为生产线良率(line yield)。例如,生产线下线 1000 片 wafer,最后由于各种原因报废(scrap)20 片 wafer,那么 line yield 就等于 98%。良率2:定义在 die 上的 yield,一般反映的是生产工艺中的物理缺陷,或者工艺参数飘移超出规格,在产品上引起的电学性能失效。例如,一片 wafer 上有 1000 个 die,最终有 800 个能通过所有的电性测试,那么die yield就是80%。
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