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- 前 言TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板，采用核心板+底板方式，底板尺寸为200mm*106.65mm，采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采... 前 言TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板，采用核心板+底板方式，底板尺寸为200mm*106.65mm，采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采...
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- 前言NAND FLASH版本和eMMC版本核心板使用方法基本一致。本文主要描述NAND FLASH版本与eMMC版本核心板在使用方面的不同之处，相同之处将不重复描述。1.U-Boot编译进行U-Boot编译选项配置时，请执行如下命令。Host# make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf- am335x_evm_nandboot_confi... 前言NAND FLASH版本和eMMC版本核心板使用方法基本一致。本文主要描述NAND FLASH版本与eMMC版本核心板在使用方面的不同之处，相同之处将不重复描述。1.U-Boot编译进行U-Boot编译选项配置时，请执行如下命令。Host# make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf- am335x_evm_nandboot_confi...
- 前 言TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A... 前 言TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为180mm*130mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A...
- 1.评估板简介创龙TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 +浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCIe等接... 1.评估板简介创龙TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 +浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCIe等接...
- 前言TL2837x-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板，它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。图 1 TL2837x-EasyEVM正面图处理器TI TMS320F2837x单/双核具有200MHz的高速处理能力，双核拥有多达12路的PWM输出。以下分别是TMS320F... 前言TL2837x-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板，它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。图 1 TL2837x-EasyEVM正面图处理器TI TMS320F2837x单/双核具有200MHz的高速处理能力，双核拥有多达12路的PWM输出。以下分别是TMS320F...
- 核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经... 核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经...
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- TI Sitara AM335x是一款高性能嵌入式32位工业级Cortex-A8处理器，主频可高达1GHz，运算能力可高达2000DMIPS，搭配DDR3，兼容eMMC和NAND FLASH，拥有多种工业接口资源。以下是AM335x CPU资源框图图1开发板使用底板+核心板设计模式，开发板底板上有4个50pin、0.5mm间距的B2B连接器，其中CONC和COND是母座，CONA和CONB是... TI Sitara AM335x是一款高性能嵌入式32位工业级Cortex-A8处理器，主频可高达1GHz，运算能力可高达2000DMIPS，搭配DDR3，兼容eMMC和NAND FLASH，拥有多种工业接口资源。以下是AM335x CPU资源框图图1开发板使用底板+核心板设计模式，开发板底板上有4个50pin、0.5mm间距的B2B连接器，其中CONC和COND是母座，CONA和CONB是...
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- Black Hat USA 2020于美国当地时间8月1日-6日召开，本文对已经查找到的相关嵌入式、IoT相关安全工具奉上相关链接。 Black Hat USA 2020于美国当地时间8月1日-6日召开，本文对已经查找到的相关嵌入式、IoT相关安全工具奉上相关链接。
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