- 前言本指导文档适用开发环境:Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bitLinux开发环境:Ubuntu 14.04.3 64bit虚拟机:VMware14.1.1U-Boot:U-Boot-2017.01Kernel:Linux-4.9.65、Linux-RT-4.9.65Linux Processor SDK:ti-processor-sdk-... 前言本指导文档适用开发环境:Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bitLinux开发环境:Ubuntu 14.04.3 64bit虚拟机:VMware14.1.1U-Boot:U-Boot-2017.01Kernel:Linux-4.9.65、Linux-RT-4.9.65Linux Processor SDK:ti-processor-sdk-...
- 1.评估板简介创龙TL437x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、双路CAMERA、双路CAN、HDMI、GPMC等接口,支持电容触摸屏与电阻触摸屏,方便用户... 1.评估板简介创龙TL437x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、双路CAMERA、双路CAN、HDMI、GPMC等接口,支持电容触摸屏与电阻触摸屏,方便用户...
- 前 言TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板,采用核心板+底板方式,底板尺寸为200mm*106.65mm,采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为80mm*58mm,采... 前 言TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板,采用核心板+底板方式,底板尺寸为200mm*106.65mm,采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为80mm*58mm,采...
- 1.SOM-TL5728核心板简介创龙SOM-TL5728是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的高端异构多核SoC工业级核心板。通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、GPMC、SATA、HDMI等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境... 1.SOM-TL5728核心板简介创龙SOM-TL5728是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的高端异构多核SoC工业级核心板。通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、GPMC、SATA、HDMI等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境...
- 前言NAND FLASH版本和eMMC版本核心板使用方法基本一致。本文主要描述NAND FLASH版本与eMMC版本核心板在使用方面的不同之处,相同之处将不重复描述。1.U-Boot编译进行U-Boot编译选项配置时,请执行如下命令。Host# make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf- am335x_evm_nandboot_confi... 前言NAND FLASH版本和eMMC版本核心板使用方法基本一致。本文主要描述NAND FLASH版本与eMMC版本核心板在使用方面的不同之处,相同之处将不重复描述。1.U-Boot编译进行U-Boot编译选项配置时,请执行如下命令。Host# make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf- am335x_evm_nandboot_confi...
- 前 言TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为180mm*130mm,核心板采用4*60pin B2B工业级连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A... 前 言TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为180mm*130mm,核心板采用4*60pin B2B工业级连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A...
- 1.评估板简介创龙TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 +浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCIe等接... 1.评估板简介创龙TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 +浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出双路PRU百兆网口、千兆网口、USB 3.0、CAMERA、GPMC、HDMI、PCIe等接...
- 核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经... 核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经...
- 前 言TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为180mm*130mm,核心板采用4*60pin B2B工业级连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A... 前 言TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为180mm*130mm,核心板采用4*60pin B2B工业级连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A...
- 创龙TL437x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、双路CAMERA、双路CAN、HDMI、GPMC等接口,支持电容触摸屏与电阻触摸屏,方便用户快速进行产品方... 创龙TL437x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9高性能低功耗处理器设计的评估板,由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、双路CAMERA、双路CAN、HDMI、GPMC等接口,支持电容触摸屏与电阻触摸屏,方便用户快速进行产品方...
- 通过ARM烧写SPI FLASH表 1开发板型号是否支持本实验TL570x-EVM不支持TL5728-EasyEVM不支持TL5728-IDK不支持TL5728F-EVM支持本实验在Linux系统下,由ARM通过SPI2总线烧写固化.bin文件到FPGA端的SPI FLASH中运行。将TL5728F-EVM开发板FPGA端拨码开关拨为Master SPI模式(01),将由FPGA工程编译生成... 通过ARM烧写SPI FLASH表 1开发板型号是否支持本实验TL570x-EVM不支持TL5728-EasyEVM不支持TL5728-IDK不支持TL5728F-EVM支持本实验在Linux系统下,由ARM通过SPI2总线烧写固化.bin文件到FPGA端的SPI FLASH中运行。将TL5728F-EVM开发板FPGA端拨码开关拨为Master SPI模式(01),将由FPGA工程编译生成...
- FPGA与ARM基于I2C通信测试表 1开发板型号是否支持本实验TL437x-EVM不支持TL437x-EasyEVM不支持TL437x-IDK不支持TL437xF-EVM支持本测试程序将FPGA模拟成I2C设备,设备地址为0x2A,ARM使用I2C0总线对此I2C设备进行读写。进入开发板文件系统的”/opt”目录,执行如下命令初始化FPGA程序加载功能的管脚。Target# ./set_... FPGA与ARM基于I2C通信测试表 1开发板型号是否支持本实验TL437x-EVM不支持TL437x-EasyEVM不支持TL437x-IDK不支持TL437xF-EVM支持本测试程序将FPGA模拟成I2C设备,设备地址为0x2A,ARM使用I2C0总线对此I2C设备进行读写。进入开发板文件系统的”/opt”目录,执行如下命令初始化FPGA程序加载功能的管脚。Target# ./set_...
- 1 开发板简介Ø 基于Xilinx Kintex-7系列高性价比FPGA处理器;Ø FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I,NOR FLASH 256Mbit,DDR3 512M/1GByte可选,方便用户二次开发使用;Ø 逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对高速串行收发器,每通道通信速率高达12.5Gbit/... 1 开发板简介Ø 基于Xilinx Kintex-7系列高性价比FPGA处理器;Ø FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I,NOR FLASH 256Mbit,DDR3 512M/1GByte可选,方便用户二次开发使用;Ø 逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对高速串行收发器,每通道通信速率高达12.5Gbit/...
- 创龙SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA等接口。核心板经过专业的PCB L... 创龙SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA等接口。核心板经过专业的PCB L...
- 13.旋钮可调电位器开发板底板有1个可调直流电压输出,0~5V可调直流电压输出,用于ADC采集,如下图:图 28图 2914.十字交通灯开发板底板有12个LED组成十字交通灯,如下图:图30图 3115.数码管开发板底板具有1个数码管,如下图:图32图3316.温湿度传感器开发板底板具有1个温湿度传感器,如下图:图 3417.直流电机开发板底板具有1个直流电机驱动,如下图:图 3518.步进... 13.旋钮可调电位器开发板底板有1个可调直流电压输出,0~5V可调直流电压输出,用于ADC采集,如下图:图 28图 2914.十字交通灯开发板底板有12个LED组成十字交通灯,如下图:图30图 3115.数码管开发板底板具有1个数码管,如下图:图32图3316.温湿度传感器开发板底板具有1个温湿度传感器,如下图:图 3417.直流电机开发板底板具有1个直流电机驱动,如下图:图 3518.步进...
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